发明名称 固定式直立标签
摘要 一种固定式直立标签,包括保护层、贴合层、无线辨识晶片、天线及至少一塑型条,保护层及贴合层包夹住无线辨识晶片及天线,塑型条具有预设的弯折形状,可撕开保护层及贴合层而裸露出部分的天线,并将保护层及贴合层的撕开部分黏贴至导电基板上,进而固定无线辨识晶片成直立于导电基板的表面,同时天线接触到导电基板而使导电基板当作额外的延伸天线,进而加强无线电信号的接收及发射能力,提高无线电信号的接收及发射效率,并改善份辨识准确率,且塑型条可为条状或薄片状,以保持轻巧的整体外形并方便贴附在导电基板上。
申请公布号 TWM385756 申请公布日期 2010.08.01
申请号 TW098224436 申请日期 2009.12.25
申请人 恒隆科技股份有限公司 新竹市东区民享街176巷26号 发明人 刘台华;宋意君
分类号 主分类号
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种固定式直立标签,包括:一保护层,具有第一区及第二区;一贴合层,具有贴合区及弯折区;一无线辨识晶片,具无线辨识功能;一天线,系电气连接至该无线辨识晶片,用以接收远端之无线电收发器所发射的无线电信号并传送至该无线辨识晶片之功能;以及至少一塑型条,具有预设的弯折形状,系位于该第二区及该弯折区的至少其中之一;其中该第一区及该贴合区夹住该无线辨识晶片,该第二区及该弯折区夹住该天线,可撕开并弯折部分的该第二区及该弯折区,以裸露出仍贴附到该第二区上部分的该天线,且将撕开的部分该第二区及该弯折区贴附到一导电基板上,且该导电基板具导电性,进而让裸露的天线接触到该导电基板,使该导电基板当作额外的延伸天线。 ;2.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该预设的弯折形状包括具弯折角的形状。 ;3.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该弯折角为90度垂直角。 ;4.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该塑型条系由记忆型合金构成。 ;5.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该塑型条系由硬质材料构成,且该硬质材料包括硬质塑胶条、硬质塑胶片、金属条、金属薄片、陶瓷条、陶瓷片、木条及木片的其中之一。 ;6.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该导电基板包括铁片、铁块、钢片及钢块的其中之一。 ;7.依据申请专利范围第1项所述之固定式直立标签,其中该导电基板包括由导电性材料所构成的物件,且该导电性材料包括金属、导电性塑胶及导电性陶瓷的其中之一。 ;8.一种固定式直立标签,包括:一保护层,具有第一区及第二区,且该第二区具有折缘;一贴合层,具有贴合区及弯折区;一无线辨识晶片,具无线辨识功能;以及一天线,系电气连接至该无线辨识晶片,用以接收远端之无线电收发器所发射的无线电信号并传送至该无线辨识晶片之功能;其中该第一区及该贴合区夹住该无线辨识晶片,该第二区及该弯折区夹住该天线,可撕开部分的该第二区及该弯折区,以裸露出仍贴附到该第二区上部分的该天线,并使该第二区系沿着该折缘而弯折,且将撕开的部分该第二区及该弯折区贴附到一导电基板上,该导电基板具导电性,进而让裸露的天线接触到该导电基板,使该导电基板当作额外的延伸天线。 ;9.依据申请专利范围第8项所述之固定式直立标签,其中该第二区的折缘系利用压床及模具对该第二区进行压合而形成。 ;10.依据申请专利范围第8项所述之固定式直立标签,其中该导电基板包括铁片、铁块、钢片及钢块的其中之一。 ;11.依据申请专利范围第8项所述之固定式直立标签,其中该导电基板包括由导电性材料所构成的物件,且该导电性材料包括金属、导电性塑胶及导电性陶瓷的其中之一。;第一图为本创作固定式直立标签的示意图。;第二图为本创作另一实施例之固定式直立标签的示意图。
地址 新竹市东区民享街176巷26号