发明名称 高跟鞋之弹性鞋跟
摘要 一种高跟鞋之弹性鞋跟,系由鞋跟与大底所组成;在一空心或实心的鞋跟上方端缘延设扁ㄑ型弹片的一端,其另端则以数铆钉贯接通孔与大底末段之钉孔相对应暨铆设固接,进而与鞋跟顶部形成短间距的活动往覆空间之弹性间隙;于行走时,其鞋跟底部与地面接触而能直接适切地转换压力于顶部固结的扁ㄑ型弹片上,该扁ㄑ型弹片内缩而能有缓冲效果,提供吸收震动力暨弹性避震的运用,为其特征者。
申请公布号 TWM385251 申请公布日期 2010.08.01
申请号 TW098224154 申请日期 2009.12.24
申请人 吕国明 彰化县彰化市一心东街23巷14号 发明人 吕国明
分类号 主分类号
代理机构 代理人 李东兴 彰化县彰化市中山路2段2号7楼之2
主权项 1.一种高跟鞋之弹性鞋跟,系由大底末段与鞋跟结合,其又与鞋面连结成一鞋体,该大底向上又与中底结合,其特征在于:一鞋跟,系在上方端缘延设或顶面固设扁ㄑ型弹片的一端,该扁ㄑ型弹片的另端以数铆钉贯接通孔;一大底,系在末段开设数个钉孔;因此,藉扁ㄑ型弹片与鞋跟顶部形成短间距的弹性间隙,于行走时,鞋跟底部与地面接触而能直接适切地转换压力于该扁ㄑ型弹片内缩而能有缓冲效果,提供有效吸收震动力暨弹性避震的运用者。 ;2.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该鞋跟可用铝合金、锌合金、ABS、木质、铁、不锈钢制成。 ;3.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该鞋跟可为空心或实心。 ;4.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该鞋跟可为高跟或平底。 ;5.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该大底末段能为一完整平面,其下方与扁ㄑ型弹片另端焊接、黏接。 ;6.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该扁ㄑ型弹片另端以数铆钉由下而上贯接通孔暨穿过钉孔而铆设于钉孔上端,固设于大底末段下方。 ;7.如申请专利范围第1项所述高跟鞋之弹性鞋跟,其中,该扁ㄑ型弹片另端以数铆钉由上而下贯接钉孔暨穿过通孔而铆设于通孔下端,固设于大底末段下方。;第一图:系本创作之立体分解图。;第二图:系本创作鞋跟之立体分解图。;第三图:系本创作鞋跟之侧视组合图。;第四图:系本创作之立体组合图。;第五图:系习知鞋跟之立体组合图。
地址 彰化县彰化市一心东街23巷14号