塑胶雷射二极体模组及应用此模组所制成之装置

摘要

本创作系有关一种塑胶雷射二极体模组及应用此模组所制成之装置，包含：一基座(base)，底部连接有复数导电接脚，其座体上设有一雷射器(LD)及光检知器(PD)；其特征在于：该基座系由塑胶材质所成型，并将一自动功率控制电路(APC IC)，直接设置于该基座上，并藉由打线分别与该预定之导电接脚、雷射器(LD)及光检知器(PD)形成电性连接，藉以组成一内建APC IC之导线架(lead frame)构造。进一步，应用该模组套置一由塑胶一体成型且具有光学镜片之镜片筒体，据以构成一塑胶LD装置。由于该导线架(lead frame)构造与镜片筒体两者物质特性类似而易于结合，且组装方式可运用高功率雷射熔接固定，不仅生产工时可降低，且材料成本也低。

主权项

1.一种塑胶雷射二极体模组，包含：一基座(base)，底部连接有复数导电接脚，其座体上设有一雷射器(LD)及光检知器(PD)；其特征在于：该基座系由塑胶材质所成型，并将一自动功率控制电路(APC IC)，直接设置于该基座上，并藉由打线分别与该预定之导电接脚、雷射器(LD)及光检知器(PD)形成电性连接，藉以组成一内建APC IC之导线架(lead frame)构造。 ;2.一种塑胶雷射二极体装置，包含：一基座(base)，底部连接有复数导电接脚，其座体设有一雷射器(LD)及一光检知器(PD)；以及一镜片筒体，系组装在该基座上；其特征在于：该基座系由塑胶材质所成型；该镜片筒体系由塑胶所构成，且其前端面一体成型设有光学镜片者。 ;3.如申请专利范围第2项所述之塑胶雷射二极体装置，其中并将并将一自动功率控制电路(APC IC)，直接设置于该基座上，并藉由打线分别与该预定之导电接脚、雷射器(LD)及光检知器(PD)形成电性连接，藉以组成一内建APC IC之导线架(lead frame)构造。 ;4.如申请专利范围第2项所述之塑胶雷射二极体装置，其中，该基座底面包括套设有一电路板。;第一图系习用雷射二极体装置之示意图。;第二图系本创作之LD模组立体图。;第三图系本创作之LD装置立体图。;第四图系本创作之LD装置另一可行实施例立体图。