电连接器;ELECTRICAL CONNECTOR

摘要

一种电连接器，系用以承接处理单元晶片并结合于电路板上，其包括：基座，系贯穿设有复数端子收容孔，其一端设有一座孔；盖体，系盖接于基座上，于盖体一端设有与基座之座孔对应之盖孔；复数导电端子，系收容于对应之端子收容孔内；保护构件，其包括组设于盖体之隔片及组设于基座之垫片，垫片设有嵌入并固持于座孔之筒状之嵌入部，嵌入部底部向其内凸伸形成挡止壁；驱动构件，穿过盖体之盖孔、保护构件及基座之座孔，其末端设有抵止于垫片之挡止壁下方之挡止部。藉此，实现驱动构件稳固地保持于电连接器内。

主权项

1.一种电连接器，系用以承接中央处理单元晶片并结合于电路板上，其包括：基座，系贯穿设有复数端子收容孔，其一端设有一座孔；盖体，系盖接于基座上，于盖体一端设有与基座之座孔对应之盖孔；复数导电端子，系收容于对应之端子收容孔内；保护构件，其包括组设于盖体之隔片及组设于基座之垫片，垫片设有嵌入并固持于座孔之筒状之嵌入部，嵌入部底部向其内凸伸形成挡止壁；驱动构件，穿过盖体之盖孔、保护构件及基座之座孔，其末端设有抵止于垫片之挡止壁下方之挡止部。 ;2.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中前述挡止部具有与挡止壁重叠之部位。 ;3.如申请专利范围第2项所述之电连接器，其中前述嵌入部围设有收容驱动构件对应部分之第一收容孔，前述挡止壁围设有较第一收容孔小之第二收容孔。 ;4.如申请专利范围第3项所述之电连接器，其中前述驱动构件包括自上而下一体相连且直径依次递减之复数柱体，前述挡止部位于最下端之柱体之末端，且最下端之柱体收容于第二收容孔内。 ;5.如申请专利范围第4项所述之电连接器，其中前述挡止部系驱动构件装入电连接器后敲打形成之扁平状。 ;6.如申请专利范围第5项所述之电连接器，其中前述座孔、第一收容孔及第二收容孔呈椭圆状。 ;7.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中前述基座一端设有第一凹槽，前述垫片包括嵌合于第一凹槽之嵌合板，前述嵌入部自嵌合板之对应座孔之位置向基座突伸形成。 ;8.如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中前述嵌入部之底面超出座孔之底面。 ;9.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中前述隔片对应盖孔之位置贯穿设有通孔，沿通孔周边向盖体方向凸设有凸起，该凸起干涉固持于盖孔内。 ;10.如申请专利范围第9项所述之电连接器，其中前述盖体设有第二凹槽，前述隔片嵌接于第二凹槽且其邻近通孔向盖体方向竖直延伸设有挡块。 ;11.一种电连接器，其包括：基座，系贯穿设有复数端子收容孔，其一端设有一座孔；盖体，系盖接于基座上，于盖体一端设有与基座之座孔对应之盖孔；复数导电端子，系收容于对应之端子收容孔内；保护构件，其包括组设于盖体之隔片及组设于基座之垫片，垫片对应座孔之位置设有收容孔；驱动构件，穿设于盖体之盖孔、保护构件之收容孔及基座之座孔，其具有位于收容孔之下方之挡止部，挡止部与收容孔之侧壁具有重叠部分。 ;12.如申请专利范围第11项所述之电连接器，其中前述收容孔凸伸入基座之座孔内。 ;13.如申请专利范围第12项所述之电连接器，其中前述收容孔包括第一收容孔及叠加于第一收容孔下方之第二收容孔，第二收容孔较第一收容孔小。 ;14.如申请专利范围第13项所述之电连接器，其中前述第二收容孔之底面超出座孔之底面。 ;15.如申请专利范围第14项所述之电连接器，其中前述座孔、第一收容孔及第二收容孔呈椭圆状。 ;16.如申请专利范围第13项所述之电连接器，其中前述驱动构件包括自上而下一体相连且直径依次递减之复数柱体，前述挡止部位于最下端之柱体之末端，且最下端之柱体收容于第二收容孔内。 ;17.如申请专利范围第16项所述之电连接器，其中前述驱动构件之次下端之柱体收容于第一收容孔内，且与第二收容孔之侧壁具有重叠部分。 ;18.如申请专利范围第11项所述之电连接器，其中前述基座一端设有第一凹槽，前述垫片包括嵌合于第一凹槽之嵌合板，自嵌合板之对应座孔之位置向基座突伸形成嵌入部，前述收容孔形成于嵌入部内。 ;19.如申请专利范围第11项所述之电连接器，其中前述隔片对应盖孔之位置贯穿设有通孔，沿通孔周边向盖体方向凸设有凸起，该凸起干涉固持于盖孔内。 ;20.如申请专利范围第19项所述之电连接器，其中前述盖体设有第二凹槽，前述隔片嵌接于第二凹槽且其邻近通孔向盖体方向竖直延伸设有挡块。;第一图系本创作电连接器之立体组合图。;第二图系本创作电连接器另一角度之立体组合图。;第三图系本创作电连接器之立体分解图。;第四图系本创作电连接器另一角度之立体分解图。;第五图系沿第一图之V-V线之剖视图。