组装结构

摘要

本创作系揭露一种组装结构，其包含本体、搭配块体以及磁性件。本体于其表面上设有第一凹槽，搭配块体于其表面上设有第二凹槽，且搭配块体之形状与第一凹槽相对应以置入第一凹槽中，磁性件之形状与第二凹槽相对应以置入第二凹槽中。其中，磁性件置入于第二凹槽中且搭配块体亦置入于第一凹槽后，搭配块体之第二凹槽之表面非呈现于本体之表面上。藉此，可防止磁性件因热涨冷缩之因素而有容易脱落之问题产生。

主权项

1.一种组装结构，其包含有：一本体，其系于一表面上设有一第一凹槽；一搭配块体，其系于一表面上设有一第二凹槽，且该搭配块体之形状与该第一凹槽相对应以置入该第一凹槽中；以及一磁性件，其形状系与该第二凹槽相对应以置入该第二凹槽中；其中，该磁性件置入于该第二凹槽中，且该搭配块体亦置入于该第一凹槽后，该搭配块体之该表面系非呈现于该本体之该表面上。 ;2.如申请专利范围第1项所述之组装结构，其中该本体与该搭配块体系为相同材质或收缩系数一致或相近之材质。 ;3.如申请专利范围第2项所述之组装结构，其中该本体与该搭配块体之材质系为非磁性化之材质。 ;4.如申请专利范围第1项所述之组装结构，其中该本体之该表面上系覆盖有一覆盖层，且该覆盖层并覆盖于该搭配块体之一另一表面上。;图1系为本创作之组装结构之一实施方式之组件分解示意图；图2系为本创作之组装结构之一实施方式之组装后的示意图；图3系为本创作之组装结构之一实施方式之组装后的剖面示意图；图4系为本创作之组装结构之另一实施方式之分解示意图一；图5系为本创作之组装结构之另一实施方式之分解示意图二；以及图6系为本创作之组装结构之另一实施例之组装后的示意图。