电子元件之对位偏移检测方法及其检测装置;METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING A MISALIGNMENT OF AN ELECTRONIC ELEMENT

摘要

一种电子元件之对位偏移检测方法及其检测装置，其系用以检测一电子元件贴附至一贴附对象时的对位偏移状态，贴附对象具有一贴附区以贴附电子元件。此检测方法包括：将第一导线连接至位于贴附区外围之导电标记；提供第二导线连接至电子元件；将信号输出元件连接至第一导线及第二导线其中之一条；提供电压讯号给第一导线及第二导线其中之另一条；以及将电子元件贴附至贴附区。当发生对位偏移时，电子元件与导电标记产生短路，以将电压讯号传输至信号输出元件，因而致使信号输出元件发出警示信号。

主权项

1.一种电子元件之对位偏移检测方法，用以检测一电子元件贴附至一贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有一贴附区以贴附该电子元件，且该贴附区之外围设置有一导电标记，该检测方法包括：连接一第一导线至该导电标记；连接一第二导线至该电子元件；连接一信号输出元件至该第一导线；提供一电压讯号给该第二导线；以及将该电子元件贴附至该贴附区，其中当该电子元件与该贴附区发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路，以将该电压讯号传输至该信号输出元件而致使该信号输出元件发出一警示信号。 ;2.如请求项1之对位偏移检测方法，其中该电子元件系为一积体电路，其中该贴附对象系为一液晶显示面板之一玻璃基板。 ;3.如请求项2之对位偏移检测方法，其中提供该电压讯号之步骤包括：由该积体电路提供该电压讯号至该第二导线。 ;4.如请求项3之对位偏移检测方法，其中该第二导线系连接至该积体电路之一非功能性凸块。 ;5.如请求项4之对位偏移检测方法，其中该电压讯号系经由该非功能性凸块提供给该第二导线。 ;6.如请求项3之对位偏移检测方法，其中提供该电压讯号之步骤包括：由一外部治具提供该电压讯号至该第二导线。 ;7.如请求项1之对位偏移检测方法，其中该电子元件系为一软性电路板，该贴附对象为一印刷电路板。 ;8.如请求项7之对位偏移检测方法，其中该第二导线系连接至该软性电路板之一连接垫。 ;9.如请求项8之对位偏移检测方法，其中该电压讯号系经由该连接垫提供给该第二导线。 ;10.如请求项9之对位偏移检测方法，其中提供该电压讯号之步骤包括：由一外部治具提供该电压讯号至该第二导线。 ;11.如请求项1之对位偏移检测方法，更包括：根据该电子元件与该导电标记的位置计算一偏移量。 ;12.如请求项11之对位偏移检测方法，更包括：依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。 ;13.一种电子元件之对位偏移检测方法，用以检测一电子元件贴附至一贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有一贴附区以贴附该电子元件，且该贴附区之外围设置有一导电标记，该检测方法包括：连接一第一导线至该导电标记；连接一第二导线至该电子元件；连接一信号输出元件至该第二导线；提供一电压讯号给该第一导线；以及将该电子元件贴附至该贴附区，其中当该电子元件与该贴附区发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路，以将该电压讯号传输至该信号输出元件而致使该信号输出元件发出一警示信号。 ;14.如请求项13之对位偏移检测方法，其中该电子元件系为一积体电路，该贴附对象系为一液晶显示面板之一玻璃基板。 ;15.如请求项14之对位偏移检测方法，其中该第二导线系连接至该积体电路之一非功能性凸块。 ;16.如请求项13之对位偏移检测方法，其中该电子元件系为一软性电路板，该贴附对象为一印刷电路板。 ;17.如请求项16之对位偏移检测方法，其中该第二导线系连接至该软性电路板之一连接垫。 ;18.如请求项13之检测方法，更包括：根据该电子元件与该导电标记的位置计算一偏移量。 ;19.如请求项18之对位偏移检测方法，更包括：依据该偏移量调整该电子元件与该贴附对象的相对位置。 ;20.一种电子元件之对位偏移检测装置，用以检测一电子元件贴附至一贴附对象时的对位偏移状态，该贴附对象具有一贴附区以贴附该电子元件，该检测装置包括：一导电标记，位于该贴附区的外围；一第一导线，连接该导电标记；以及一第二导线，连接该电子元件，用以接收一电压讯号，藉此当该电子元件贴附至该贴附区且发生对位偏移时，该电子元件与该导电标记产生短路而致使该电压讯号传输至该导电标记。 ;21.如请求项20之对位偏移检测装置，其中该导电标记系环绕于该贴附区之外围。 ;22.如请求项21之对位偏移检测装置，更包括：一信号输出元件，连接该第一导线，该信号输出元件包含一警示单元，其中当该电子元件贴附至该贴附区且发生对位偏移时，该电压讯号致使该警示单元发出一警示信号。 ;23.如请求项22之对位偏移检测装置，其中该警示单元系为一指示灯。 ;24.如请求项22之对位偏移检测装置，其中该警示单元系为一蜂鸣器。 ;25.如请求项22之对位偏移检测装置，更包括：一外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压讯号给该第二导线。 ;26.如请求项20之对位偏移检测装置，其中该电子元件系为一积体电路。 ;27.如请求项26之对位偏移检测装置，其中该积体电路包括：一非功能性凸块，连接该第二导线。 ;28.如请求项27之对位偏移检测装置，其中该电压讯号是由该积体电路提供至该第二导线。 ;29.如请求项20之对位偏移检测装置，其中该电子元件系为一软性电路板。 ;30.如请求项29之对位偏移检测装置，其中该软性电路板包括：一连接垫，连接该第二导线。 ;31.如请求项20之对位偏移检测装置，更包括：一外部治具，连接该第二导线，用以提供该电压讯号给该第二导线。 ;32.如请求项20之对位偏移检测装置，更包括：一侦测模组，用以侦测该电子元件与该导电标记的位置；以及一计算模组，电性连接该侦测模组，用以依据该电子元件与该导电标记的位置计算一偏差量。;第1图系为根据本发明一实施例之电子元件之对位偏移检测装置之示意图；第2图系为根据本发明另一实施例之电子元件之对位偏移检测装置之示意图；第3图系为根据本发明又另一实施例之电子元件之对位偏移检测装置之示意图；第4图系为根据本发明又另一实施例之电子元件之对位偏移检测装置之示意图；第5图系为根据本发明又另一实施例之电子元件之对位偏移检测装置之示意图；第6图系为根据本发明一实施例之电子元件之对位偏移检测方法之流程图；第7图系为根据本发明另一实施例之电子元件之对位偏移检测方法之流程图；第8图系为根据本发明又另一实施例之电子元件之对位偏移检测方法之流程图；以及第9图系为根据本发明又另一实施例之电子元件之对位偏移检测方法之流程图。