发明名称 电镀滚筒之透水孔加工装置
摘要 本创作系有关于一种电镀滚筒之透水孔加工装置,其主要系于一机台上设有置放平台,且于机台上对应该置放平台设有升降平台,该置放平台分别设有直向动力源及横向动力源,利用直向动力源及横向动力源带动承置在置放平台上之工件直向及横向位置调整,该升降平台开设有诸多组设孔,于各组设孔中可供组设结合有加工刀具组,对应升降平台于机台上设有升降动力源,利用该升降动力源带动升降平台进行升降;藉此,以能在电镀滚筒之透水孔上加工成型为非圆形状,增加电镀滚筒的透水性,同时让电镀之物体不易卡掣在透水孔中,以防止造成电镀之物体镀层不均匀的现象产生,而在其整体施行使用上更增实用功效特性者。
申请公布号 TWM385559 申请公布日期 2010.08.01
申请号 TW099205464 申请日期 2010.03.29
申请人 鸿毅机械工业股份有限公司 HURMG YIEH MACHINERY INDUSTRIAL CO., LTD. 台南县永康市和平东路172号 发明人 阮连通
分类号 主分类号
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种电镀滚筒之透水孔加工装置,其主要系于一机台上设有置放平台,且于机台上对应该置放平台设有升降平台;其中:该置放平台,其分别设有直向动力源及横向动力源,利用直向动力源及横向动力源带动承置在置放平台上工件直向及横向位置调整;该升降平台,其开设有诸多组设孔,于各组设孔中可供组设结合有加工刀具组,对应升降平台于机台上设有升降动力源,利用该升降动力源带动升降平台进行升降。 ;2.如申请专利范围第1项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该置放平台,其系于基座设有直向动力源,于该基座上端面设有直向移动座,且于该直向移动座与基座间设有直向滑轨,该直向移动座受直向动力源带动进行直向移动,于该直向移动座设有横向动力源,另于直向移动座上端面设有横向移动座,并于横向移动座与直向移动座间设有横向滑轨,该横向移动座受横向动力源带动进行横向移动,于该横向移动座上则可供承置工件。 ;3.如申请专利范围第2项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该置放平台于直向动力源之出力端与基座间设有螺杆,于该直向移动座底端对应直向动力源之螺杆设有结合块,该结合块可供螺杆螺设穿过。 ;4.如申请专利范围第2项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该置放平台于横向动力源之出力端与直向移动座间设有螺杆,于该横向移动座底端对应横向动力源之螺杆设有结合块,该结合块供螺杆螺设穿过。 ;5.如申请专利范围第1项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该升降平台上之加工刀具组数量能依不同需求调整改变。 ;6.如申请专利范围第1项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该升降平台上之加工刀具组设置间距能依不同需求调整改变。 ;7.如申请专利范围第1项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该升降平台之升降动力源于出力端连接设有连动杆,该连动杆则以连接件连接定位于升降平台两侧。 ;8.如申请专利范围第1项所述之电镀滚筒之透水孔加工装置,其中,该加工刀具组包含一马达及一受马达驱动旋转之加工刀。;第一图:本创作之前视结构图;第二图:本创作之组视结构图;第三图:本创作之另一实施例前视结构图;第四图:本创作之使用状态示意图;第五图:本创作之侧视使用状态示意图;第六图:本创作之成型状态示意图;第七图:本创作之另一成型状态示意图
地址 HURMG YIEH MACHINERY INDUSTRIAL CO., LTD. 台南县永康市和平东路172号
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