发明名称 可拆卸键盘;DETACHABLE KEYBOARD
摘要 本创作提供一种可拆卸键盘,其系具有一键盘本体以及一底座。该键盘本体具有至少一卡柱,该底座上具有与该至少一卡柱相对应之卡合结构,以提供卡扣该卡柱,使得键盘本体可以固定于该底座上。其中,该卡合结构系可与该底座一体成型或者是以组合的方式设置于该底座上。藉由本创作之设计,不但可以让键盘本体可以拆卸,更可以让键盘本体具有标准化的卡扣机制,使键盘本体可以使用至不同之机型,进而降低库存,避免造成呆料而增加成本。
申请公布号 TWM385743 申请公布日期 2010.08.01
申请号 TW099206238 申请日期 2010.04.09
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区後港街66号 发明人 郭炳煌
分类号 主分类号
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种可拆卸键盘,其系包括有:一键盘本体;至少一卡柱,其系设置于该键盘本体之底面上,每一卡柱具有一柱面以及尺寸大于该柱面之一卡合面;一底座,其上具有至少一卡合结构与该至少一卡柱相对应,每一个卡合结构具有:一卡槽,其内两侧分别具有一锥壁,以提供卡扣对应之卡柱,使得该卡合面抵靠于该两侧锥壁之下壁面上;以及一对缓冲槽,其系分别设置于该卡槽之两侧。 ;2.如申请专利范围第1项所述之可拆卸键盘,其中每一锥壁中间区域具有一第一凹部,而在该第一凹部之两侧分别连接有一凸部,该两锥壁相对应之第一凹部系提供卡扣该卡柱,使得该卡合面抵靠于该两侧锥壁之下壁面上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之可拆卸键盘,其中,每一卡合结构之一侧更耦接有一静电导通弹片,其两侧分别具有一凸板以分别嵌入于该对缓冲槽内,该静电导通弹片中间具有一开口,由该开口之一侧边上向该开口内延伸有一弹片,其系于该卡柱被卡扣于该卡槽内时与该卡柱相抵靠。 ;4.如申请专利范围第3项所述之可拆卸键盘,其中该底座提供安装该静电导通弹片之一侧面上更具有至少一凸座,其内具有一空间,该静电导通弹片对应该至少一凸座之位置上更具有一定位弹片,其系嵌入于对应凸座之空间内。 ;5.一种可拆卸键盘,其系包括有:一键盘本体;至少一卡柱,其系设置于该键盘本体之底面上,每一卡柱具有一柱面以及尺寸大于该柱面之一卡合面;一底座,其系具有至少一开口相对应与该至少一卡柱相对应,每一开口内更耦接有一个卡合结构,其系具有:一板体;一卡槽,其内两侧分别具有一锥壁,以提供卡扣对应之卡柱,使得该卡合面抵靠于该两侧锥壁之下壁面上;以及一对缓冲槽,其系分别设置于该板体上且位于该卡槽之两侧。 ;6.如申请专利范围第5项所述之可拆卸键盘,其中每一锥壁中间区域具有一第一凹部,而在该第一凹部之两侧分别连接有一凸部,该两锥壁相对应之第一凹部系提供卡扣该卡柱,使得该卡合面抵靠于该两侧锥壁之下壁面上。 ;7.如申请专利范围第5项所述之可拆卸键盘,其中,每一卡合结构之一侧更耦接有一静电导通弹片,其两侧分别具有一凸板以分别嵌入于该对缓冲槽内,该静电导通弹片中间具有一开口,由该开口之一侧边上向该开口内延伸有一弹片,其系于该卡柱被卡扣于该卡槽内时与该卡柱相抵靠。 ;8.如申请专利范围第7项所述之可拆卸键盘,其中该底座提供安装该静电导通弹片之一侧面上更具有至少一凸座,其内具有一空间,该静电导通弹片对应该至少一凸座之位置上更具有一定位弹片,其系嵌入于对应凸座之空间内。 ;9.如申请专利范围第5项所述之可拆卸键盘,其中该底座上具有至少一卡合孔,该板体上具有一延伸板,该延伸板上具有与每一卡合孔相对应的凸柱,每一凸柱系嵌入于对应的卡合孔内。 ;10.如申请专利范围第5项所述之可拆卸键盘,其中该板体系为塑胶或者是耐龙材料。;图一系为习用之可拆卸键盘示意图。;图二系为本创作之可拆卸键盘第一实施例立体示意图。;图三A系为本创作键盘上之AA剖面示意图。;图三B该图系为本创作之卡合结构BB剖面示意图。;图三C该图系为本创作第一实施例之凸柱嵌入卡合结构剖面示意图。;图四系为本创作之可拆卸键盘第二实施例立体示意图。;图五A系为图四之实施例中卡柱、卡合结构与静电导通弹片分解示意图。;图五B与五C系分别为该静电导通弹片与该卡合结构结合示意图。;图六系为本创作之可拆卸键盘第三实施例立体分解示意图。;图七A系为该板体耦接至该底座示意图。;图七B系为本创作之第三实施例连接静电导通弹片示意图。
地址 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区后港街66号