发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元。基板单元具有两个彼此分离之基板本体及一位于两个基板本体之间之间隙。绝缘单元具有一填充于间隙内以用于连结两个基板本体之绝缘层。发光单元具有一设置于基板单元上且电性连接于基板单元之发光元件，发光元件设置于其中一基板本体上，发光元件的上表面具有两个电极，且发光元件的两个电极分别透过两条导线而分别电性连接于两个基板本体的上表面。封装单元具有一设置于基板单元上且覆盖发光元件之封装胶体。

主权项

1.一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元，其具有至少两个彼此分离之基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间之间隙；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体之绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元之发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别透过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件之封装胶体。 ;2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中上述两个基板本体皆为导电元件，且每一个基板本体的上表面具有一有助于打线之金属层。 ;3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上之底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型之透镜胶体。 ;4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体之反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束之斜倾面。 ;5.一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元，其具有至少两个彼此分离之基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间之间隙；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体之绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元之发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件之下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件之上表面的电极透过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件之封装胶体。 ;6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结构，其中上述两个基板本体皆为导电元件，且每一个基板本体的上表面具有一有助于打线之金属层。 ;7.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结构，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上之底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型之透镜胶体。 ;8.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结构，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体之反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束之斜倾面。 ;9.一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元，其具有至少三个彼此分离之基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁之外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；一绝缘单元，其具有至少两个分别填充于上述至少两个间隙内以用于连结上述三个基板本体之绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该中间基板上且电性连接于上述两个外侧基板单元之间之发光元件；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件之封装胶体。 ;10.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装结构，其中上述三个基板本体皆为导电元件，且每一个外侧基板的上表面具有一有助于打线之金属层。 ;11.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装结构，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少三个基板本体上之底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型之透镜胶体。 ;12.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装结构，更进一步包括：一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体之反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束之斜倾面。;第一图为习知发光二极体封装结构之剖面示意图；;第二A图至第二F图分别为本创作第一实施例之制作流程示意图；;第二G图为本创作第一实施例之剖面示意图；;第三图为本创作第二实施例之剖面示意图；;第四图为本创作第三实施例之剖面示意图；;第五A图至第五F图分别为本创作第四实施例之制作流程示意图；;第五G图为本创作第四实施例之剖面示意图；;第六图为本创作第五实施例之剖面示意图；以及;第七图为本创作第一实施例之立体示意图。