发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元及一发光单元。基板单元具有一基板本体，基板本体具有一基板单元及一设置于基板单元上之导电单元，导电单元包括至少一第一导电元件、多个第二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、该些第二导电元件及上述至少一第三导电元件彼此分离一预定距离。发光单元具有复数颗电性地设置于导电单元上之蓝色发光二极体晶粒。

主权项

1.一种发光二极体封装结构，其包括：一基板单元，其具有一基板本体，该基板本体具有一导电单元，该导电单元包括至少一第一导电元件、多个第二导电元件及至少一第三导电元件，上述至少一第一导电元件、该些第二导电元件及上述至少一第三导电元件彼此分离一预定距离；以及一发光单元，其具有复数颗电性地设置于该导电单元上之蓝色发光二极体晶粒；其中，上述至少一第一导电元件具有一第一鱼骨形延伸部，每一个第二导电元件具有一第二鱼骨形延伸部、一从该第二鱼骨形延伸部的一末端向外延伸而出之第一连接部、及一贯穿该第一连接部之第一鱼骨形开口，上述至少一第三导电元件具有一第二连接部及一贯穿该第二连接部之第二鱼骨形开口，该第一鱼骨形延伸部收容于第一个第二导电元件的第一鱼骨形开口内，最后一个第二导电元件的第二鱼骨形延伸部收容于上述至少一第三导电元件之第二鱼骨形开口内，且其余第二导电元件的每一个第二鱼骨形延伸部收容于邻近的第二导电元件的第一鱼骨形开口内。 ;2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该基板单元具有至少两个设置于该基板本体上表面之置晶区域，该发光单元具有至少一用于产生第一种色温之第一发光模组及至少一用于产生第二种色温之第二发光模组，其中上述至少一第一发光模组具有多颗电性地设置于该基板单元的其中一置晶区域上之第一发光二极体晶粒，且上述至少一第二发光模组具有多颗电性地设置于该基板单元的另外一置晶区域上之第二发光二极体晶粒，且每一个第一发光二极体晶粒及每一个第二发光二极体晶粒皆为上述蓝色发光二极体晶粒。 ;3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体封装结构，更进一步包括：一边框单元，其具有至少两个透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面之环绕式边框胶体，其中上述至少两个环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组，以分别形成至少两个位于该基板本体上方之胶体限位空间。 ;4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结构，其中上述至少两个环绕式边框胶体皆为萤光胶体。 ;5.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结构，其中上述至少两个环绕式边框胶体可选择性地彼此分离或连接在一起，且上述至少两个环绕式边框胶体彼此并联。 ;6.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结构，其中每一个环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，且每一个环绕式边框胶体为一混有无机添加物之白色热硬化边框胶体。 ;7.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结构，更进一步包括：一封装单元，其具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模组及上述至少一第二发光模组之至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上述至少一第一透光封装胶体与上述至少一第二透光封装胶体分别被限制在上述至少两个胶体限位空间内。;第一A图为本创作第一实施例之上视示意图；第一B图为本创作第一实施例之侧视剖面示意图；第二A图为本创作第二实施例之上视示意图；第二B图为本创作第二实施例之侧视剖面示意图；第三A图为本创作第三实施例之上视示意图；第三B图为本创作第三实施例之侧视剖面示意图；第四A图为本创作基板本体之导电单元的分解示意图；第四B图为本创作基板本体之导电单元的组合示意图；第四C图为第四B图之X部分的放大图(使用第一种晶片打线方式)；第四D图为第四B图之X部分的放大图(使用第二种晶片打线方式)；以及第四E图为第二种晶片打线方式之侧视示意图。