发明名称 板端连接器
摘要 一种板端连接器。此板端连接器包含座体、外部导体、端子及阻隔部。外部导体系形成于座体上,端子设置于外部导体中,其中端子包括中空部和端子接脚,阻隔部系形成于端子接脚的底面上,其中阻隔部的材料系不同于端子接脚的材料。
申请公布号 TWM385824 申请公布日期 2010.08.01
申请号 TW099202429 申请日期 2010.02.05
申请人 赖思铭 台南市东区东和路2号 发明人 赖思铭;雷茂林
分类号 主分类号
代理机构 代理人 刘育志 台北市中山区长安东路2段118之5号9楼
主权项 1.一种板端连接器,包含:一座体;一外部导体,形成于该座体上;一端子,设置于该外部导体中,其中该端子包括一中空部和一端子接脚;以及一阻隔部,形成于该端子接脚的一底面上,其中该阻隔部的材料系不同于该端子接脚的材料。 ;2.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该板端连接器系用以对应连接一同轴连接器。 ;3.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该外部导体包括一筒体和至少一外部接脚,该至少一外部接脚系一体成型于该筒体的底部,并暴露于该座体的该底面。 ;4.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该外部导体更包括一凹部,用以容置该阻隔部的材料。 ;5.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该凹部系凹设于该中空部的开口边缘。 ;6.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该阻隔部的材料为绝缘材料。 ;7.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该阻隔部的材料为防焊材料。 ;8.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该阻隔部的材料系相同于该座体的材料。 ;9.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该阻隔部的材料系不同于该座体的材料。 ;10.如申请专利范围第1项所述之板端连接器,其中该中空部为中空柱体,其一端为封闭半球形。;为让本创作之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式之详细说明如下:;图1绘示依照本创作之第一实施例之板端连接器的立体示意图。;图2绘示依照本创作之第一实施例之板端连接器和基材的剖面示意图。;图3绘示依照本创作之第二实施例之板端连接器和基材的剖面示意图。
地址 台南市东区东和路2号