| 发明名称 |
Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen |
| 摘要 |
An electronic device and production method is disclosed. One embodiment provides an integrated component, a housing body, and an electrically conductive first layer region arranged outside the housing body. |
| 申请公布号 |
DE102006044690(B4) |
申请公布日期 |
2010.07.29 |
| 申请号 |
DE20061044690 |
申请日期 |
2006.09.22 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
OTREMBA, RALF;HUBER, ERWIN |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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