发明名称 |
Halbleiterschaltung mit Durchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung vertikal integrierter Schaltungen |
摘要 |
Halbleiterbauelemente (S1, S2) sind mittels einer Verbindungsschicht (5) miteinander verbunden. Eine Anschlusskontaktschicht (17) ist über eine Metallisierung (11) in einem Kontaktloch (14) mit einer Anschlussmetallschicht (12) verbunden. Die Anschlusskontaktschicht und die Anschlussmetallschicht können mit einer Metallebene (7) einer Verdrahtung verbunden sein oder mit einer Kontaktfläche zum Anschluss eines weiteren Halbleiterbauelementes. |
申请公布号 |
DE102009004725(A1) |
申请公布日期 |
2010.07.29 |
申请号 |
DE20091004725 |
申请日期 |
2009.01.15 |
申请人 |
AUSTRIAMICROSYSTEMS AG |
发明人 |
SCHRANK, FRANZ;KRAFT, JOCHEN;SCHREMS, MARTIN |
分类号 |
H01L23/522;B81B7/02;F01L25/04;G01L9/12;H01L21/768;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/522 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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