首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
連結器
摘要
<p>【課題】電子製品に使用する薄型化した連結器を提供する。【解決手段】ケース20と、複数の端子22とによって構成する。ケースの所定の部分は、端子と係合される複数の被係合部202が形成され、各端子の所定の側壁は、スタンピング成形によって係合部220が形成され、係合部と被係合部は係合される。この係合部は端子の側辺の壁面に配置されるため、連結器全体の厚さが縮小され、薄型化の構造を達成することができる。【選択図】図3</p>
申请公布号
JP3161335(U)
申请公布日期
2010.07.29
申请号
JP20100003161U
申请日期
2010.05.14
申请人
台灣日慎精工股▲分▼有限公司
发明人
鍾宜興
分类号
H01R24/00
主分类号
H01R24/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
化合物半导体器件、其制造方法、电源器件和高频放大器
加热烹调食品生面制作方法及生面制作装置
光伏模块及其接线盒
电气开关
转向支撑构件的结构
磁共振型隔离器
具有生物活性材料的医用植入体及其制造方法
蛋白酶抑制剂的冻干饼
发光模块
冲击工具
抗菌玻璃
杠杆型连接器
掩模、基板加热装置及成膜方法
分析方法、样品分析用具、防止样品液逆流的方法和防止背景上升的方法
制备含有聚醚醇或聚醚胺的含硅分散体的方法
充电控制装置
负阻抗生成电路及其集成电路
适于使用自身一个或多个组件的导电部件与外部装置建立电连接的监听装置
电子图像检测装置
衬底处理装置和制造半导体器件的方法