发明名称 纯锡电镀装置
摘要 一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有绝缘屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。本实用新型在电镀槽靠近阳极位置安装大小合适的绝缘PP屏蔽板,解决了在阴极附近安装操作不方便的问题,同时改善镀层厚度,将高电流密度区电力线向低电流密度区转移,使电镀锡层厚度分布更加均匀,满足产品品质要求。
申请公布号 CN201534890U 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200920168255.3 申请日期 2009.08.27
申请人 佛山市蓝箭电子有限公司 发明人 马小祥;李昭霖
分类号 C25D17/00(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I 主分类号 C25D17/00(2006.01)I
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人 艾持平;王月玲
主权项 一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,其特征在于,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。
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