发明名称 |
纯锡电镀装置 |
摘要 |
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有绝缘屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。本实用新型在电镀槽靠近阳极位置安装大小合适的绝缘PP屏蔽板,解决了在阴极附近安装操作不方便的问题,同时改善镀层厚度,将高电流密度区电力线向低电流密度区转移,使电镀锡层厚度分布更加均匀,满足产品品质要求。 |
申请公布号 |
CN201534890U |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN200920168255.3 |
申请日期 |
2009.08.27 |
申请人 |
佛山市蓝箭电子有限公司 |
发明人 |
马小祥;李昭霖 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
艾持平;王月玲 |
主权项 |
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,其特征在于,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。 |
地址 |
528000 广东省佛山市禅城区佛平路1号 |