| 发明名称 | 具有护杆的半导体封装体结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有护杆的半导体封装体结构。半导体封装体结构，包含有载板；芯片，设置在该载板的上表面；模封材料，包覆住该载板的上表面及该芯片；多个锡球，设于该载板的下表面；以及护杆，设于该载板的该下表面的周边，其中该护杆由热固性高分子材料所构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101789416A | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN200910009853.0 | 申请日期 | 2009.01.24 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 陈仁君 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种半导体封装体结构，其特征在于包含有：载板；芯片，设置在该载板的上表面；模封材料，包覆住该载板的上表面及该芯片；多个锡球，设于该载板的下表面；以及护杆，设于该载板的该下表面的周边，其中该护杆由热固性高分子材料所构成。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||