一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法

摘要

本发明提供了一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法，属于粘接技术应用领域。该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A、发泡物质A包覆层、发泡物质B，以及发泡物质B包覆层。该复合式自膨胀型封装体的制造方法为：封装发泡物质A；在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B；在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。该封装体在应用时，兼顾RFID电子标签的粘结和移除，提高了RFID电子标签移除的便捷性，方便了对RFID电子标签的循环利用。

主权项

一种复合式自膨胀型封装体，其特征在于，该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A，以及设置在前述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在前述的发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在前述的发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。