发明名称 拾光器
摘要 若设射束整形元件(2)的射束整形倍率为m、从射束整形元件(2)的光源侧的面(2a)到粘合剂(60)的位置的距离为L[mm]、光源保持架(11)的线膨胀系数为α[1/K]、由射束整形元件(2)产生的像散为ΔWA[mλ],环境温度变化量为ΔT[K],粘合剂(60)对射束整形元件(2)进行定位以满足下列关系式(1)及(2):0<L≤ΔWA/(α·ΔT·SAS)……(1)SAS=1000(0.5m2+1.5m-2)[mλ/mm]……(2)。
申请公布号 CN101253563B 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200680031278.9 申请日期 2006.09.07
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 田中俊靖;金马庆明
分类号 G11B7/135(2006.01)I;G11B7/125(2006.01)I 主分类号 G11B7/135(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种拾光器,包括光源、将从此光源射出的椭圆形的光束实质上整形为圆形的射束整形元件、使由此射束整形元件整形的光束聚光到光信息记录介质上的聚光单元、检测由上述光信息记录介质反射的光束的检测单元,其特征在于包括:光源保持部,保持上述光源;定位部,对上述射束整形元件相对于上述光源进行定位,其中,若设上述射束整形元件的射束整形倍率为m、从上述射束整形元件的光源侧的面到上述定位部的中央位置的距离为L、上述光源保持部的线膨胀系数为α、上述射束整形元件所产生的像散为ΔWA、环境温度变化量为ΔT,上述定位部对上述射束整形元件进行定位以满足下列关系式(1)及(2):0<L≤ΔWA/(α·ΔT·SAS)        ……(1)SAS=1000(0.5m2+1.5m-2)          ……(2),其中,上述L的单位是mm,上述ΔT的单位是K,上述α的单位是1/K,上述ΔWA的单位是mλ,上述SAS的单位是mλ/mm。
地址 日本大阪府