发明名称 钽电容封装模具
摘要 本实用新型公开了一种钽电容封装模具,上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体,上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24),胶道(24)是空心的管道,和流道(25)连通,胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通;注塑头(4)与腔体联通;加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本实用新型克服了现有技术浇道流程长,塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足,提供了一种精度高,自动化程度高,模具内的温度均匀,质量高、密度大,装拆方便,塑封料浪费少,节约树脂15%至30%的钽电容塑封模具,能应用在钽电容封装上。
申请公布号 CN201536061U 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200920243518.2 申请日期 2009.11.26
申请人 成都尚明工业有限公司 发明人 刘明华;熊蜀宁;邹学彬;袁威
分类号 H01G13/00(2006.01)I 主分类号 H01G13/00(2006.01)I
代理机构 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人 杨刚
主权项 一种钽电容封装模具,包括上半模具和下半模具,其特征在于:其中上半模具包括有上模顶杆复位动力系统(12)、上模板(6)、上模模盒系统(8)、上模模盒固定系统(16)和上模底板(13),其中上模模盒系统(8)通过上模模盒固定系统(16)安装在上模板(6)的下方,上模顶杆复位动力系统(12)顶在上模底板(13)和上模模盒系统(8)之间,上模顶杆复位动力系统(12)带动其内部的上模顶杆(15)向下移动;下半模具包括下模底板(20)、齿轮齿条(2)、转进板(3)、油缸(35)、注塑头系统(4)、下模板(7)、下模板顶杆动力复位板(10)、下模顶杆复位动力系统(11)、下模模盒系统(9)、下模模盒固定系统(17);转进板(3)安装在下模底板(20)上,齿轮齿条(2)连接在转进板(3)上,并上下往复移动,转进板(3)上固定了注塑头系统(4);下模模盒系统(9)通过下模模盒固定系统(17)安装在下模板(7)上,注塑头系统(4)与下模模盒(9)的下中心浇道板联通;转进板(3)带动下模顶杆动力复位板(10)上下往复移动,下模顶杆动力复位板(10)通过机床复位杆穿过下模板(7)带动下顶杆(14)向上移动,顶出成型产品和浇道;下模板(7)向上移动后,上模模盒系统(8)与下模模盒系统(9)贴合,上模模盒系统(8)内的上中心浇道板和下模模盒系统(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体,上模模盒系统(8)与下模模盒系统(9)内有胶道(24),胶道(24)是空心的管道,和流道(25)连通,胶道(24)通过流道(25)与钽电容穴(26)相联通;注塑头(4)与腔体联通;加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂;所述的上半模具还包括一上模导向系统(40),下半模具还包括一下模导向系统(30),而下模导向系统(30)与转进板(3)直接相连并由转进板(3)驱动。
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