功率半导体模块

摘要

功率半导体模块，包括：半导体封装体1A、第一母线2a、第二母线2b以及焊接控制部件S1。半导体封装体1A包括：功率半导体元件5、第一电极板6和第二电极板7。第一母线2a为通过第一焊料构件50焊接到第一电极板的主表面上的导电构件。第二母线2b为通过第二焊料构件焊接到第二电极板的主表面上的导电构件。焊接控制部件S1被提供到第一母线主表面和第二母线主表面中的每一个上，并且控制焊点厚度，其中第一电极板焊接到第一母线，第二电极板焊接到第二母线。

主权项

一种功率半导体模块，包括：半导体器件，其包括：功率半导体元件；第一电极板，提供在功率半导体元件的一个表面上；第二电极板，提供在功率半导体元件的另一个表面上；以及绝缘衬底，提供在功率半导体元件和第一电极板之间；第一母线，其为导电构件，并通过第一焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第一电极板的主表面上；第二母线，其为导电构件，并通过第二焊料构件焊接到包含在半导体器件中的第二电极板的主表面上；以及焊接控制装置，提供在其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面和其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面中的每一个上，并控制第一焊料构件和第二焊料构件中的每一个的焊点厚度，其中焊接控制装置是：焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第一电极板的第一母线的主表面，并且提供为用于在第一电极板被焊接的位置处形成具有与第一电极板主表面相同尺寸的装配部分；和焊料阻挡膜，覆盖其上焊接了第二电极板的第二母线的主表面，并且提供为用于在第二电极板被焊接的位置处形成具有与第二电极板主表面相同尺寸的装配部分。