差分式高精度加速度计的加工方法

摘要

本发明公开了一种差分式高精度加速度计的加工方法，加速度计包括自上而下依次连接的电极盖板、梁-质量块结构的可动硅结构组件、下电极盖板，该方法包括：采用玻璃片或单晶硅圆片作为基片，加工所述上电极板和下电极板；以双器件层SOI单晶硅圆片作为基片，加工所述梁-质量块结构的可动硅结构组件；将基片加工的上、下电极板与所述可动硅结构组件基于键和方式连接。本发明采用一片单晶硅即完成了可动硅结构组件的加工，避免了通常采用的高温硅-硅键合工艺制备可动硅结构组件，降低了工艺难度，降低了最高工艺温度，消除了硅-硅键合引入的键合应力问题。并且，梁-质量块结构具有通用性。

主权项

一种差分式高精度加速度计的加工方法，所述加速度计包括自上而下依次连接的电极盖板、梁-质量块结构的可动硅结构组件、下电极盖板，其特征在于，所述方法包括如下步骤：电极板加工步骤，采用玻璃片或单晶硅圆片作为基片，加工所述上电极板和下电极板；可动硅结构组件加工步骤，以双器件层SOI单晶硅圆片作为基片，加工所述梁-质量块结构的可动硅结构组件；连接步骤，将基片加工的上、下电极板与所述可动硅结构组件基于键和方式连接。