一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂

摘要

本发明属于电子信息技术领域，具体为一种可改变各种覆铜层压板避光性的粘合剂。该粘合剂由环氧树脂、双氰胺、二甲基咪唑、二甲基甲酰胺和添加剂以合适的重量配比组成，其中，添加剂由苯胺黑和硅微粉以一定比例混合而成。该粘合剂可在不改变覆铜层压板主要性能参数的前提下，改变覆铜层压板的避光性。使用本发明改良后的覆铜层压板具有良好的机械力学性能，可应用于LED产品和有较高避光要求的高端印刷线路板。

主权项

一种可改善覆铜层压板避光性的粘合剂，其特征在于该粘合剂组分按重量分额计如下：环氧树脂：        125，双氰胺：          25～3，二甲基咪唑        0.1～0.3，二甲基甲酰胺      30～35，添加剂            20～30；其中，添加剂的组分按重量份额计为：苯胺黑            10-12，硅微粉            40-45，丙酮              40-45。