集成电路管芯的封装方法

摘要

一种在封装期间保持集成电路管芯(38)的结构(40)，所述结构包括支撑衬底(42)、附接到所述衬底(42)的释放膜(44)、以及膨胀剂(60)。一种封装管芯(38)的方法(34)包括将管芯(38)放置在衬底(42)上，其中管芯的活性表面(52)和接合焊盘(54)与膜(44)接触。在膜(44)的粘合涂层(50)上施加膨胀剂(60)。膨胀剂(60)导致粘合涂层(50)膨胀成与接合焊盘(54)接触和/或形成围绕IC(38)的粘合涂层(50)的嵌条(64)。将管芯(38)包装在模制材料(72)中并从衬底(42)释放作为管芯(38)的面板(74)。粘合涂层(50)围绕接合焊盘(54)的膨胀防止了模制材料(72)渗漏到接合焊盘(54)上。

主权项

一种封装集成电路IC管芯的方法，所述IC管芯具有位于其活性表面上的接合焊盘，所述方法包括：将释放膜附接到支撑衬底上，所述释放膜具有位于所述释放膜的与所述支撑衬底相反的一侧上的粘合涂层；将所述IC管芯放置在所述支撑衬底上，其中所述活性表面与所述释放膜接触；在所述粘合涂层上施加膨胀剂；响应于所述膨胀剂的施加，使得所述粘合涂层膨胀成与所述接合焊盘接触；将所述IC管芯包装在模制材料中；以及从所述支撑衬底释放所述IC管芯。