元件圆筒式焊柱封装结构

摘要

本实用新型提供了一种元件圆筒式焊柱封装结构，其主要适用于封装基板上，该封装基板上设置有复数圆筒，所述复数个圆筒呈阵列排列于该封装基板上，该圆筒为铜箔制成且内为中空，用以供焊料填充以形成焊柱，此种元件圆筒式焊柱封装结构适用于将BGA或CGA元件封装于封装基板上。本实用新型利用铜箔制成圆筒，且圆筒内填充有焊料以形成焊柱的封装结构，不仅容易控制焊柱平整度，减小开路几率，焊接良率有所提升，而且可制作更小节距的CGA元件，有利于业界将BGA元件或CGA元件做得更小，以适应电子产品的发展方向。

主权项

一种元件圆筒式焊柱封装结构，其主要适用于将BGA元件或CGA元件封装于封装基板上，其特征在于，该封装基板上设置有复数个矩阵排列、其内为中空以供焊料填充的圆筒。