| 发明名称 | 一种切割硅片后的砂浆的回收利用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种切割硅片后的砂浆的回收利用方法，该方法将切割硅片后的废砂浆按切割使用的次数分类后，经过离心分离机，按使用过一次的砂浆，其离心机转速控制在800～1000转/分钟，如每增加一次切割使用次数，则离心机转速下降200转/分钟，可分离出其中60～80％砂粒和10～30％的悬浮液后，再加入适量的新砂粒和新的悬浮液，调整至适当密度，搅拌后即可重新使用。采用本发明方法，由于能将废砂浆回收并利用，可降低生产成本，且因废液量的减少，有利于环境保护。 | ||
| 申请公布号 | CN101786692A | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN201010129800.5 | 申请日期 | 2010.03.22 |
| 申请人 | 浙江矽盛电子有限公司 | 发明人 | 郜勇军;方建和;柴宏峰 |
| 分类号 | C02F1/38(2006.01)I | 主分类号 | C02F1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人 | 舒良 |
| 主权项 | 一种切割硅片后的砂浆的回收利用方法，其特征在于将切割硅片后的废砂浆按切割使用的次数分类后，经过离心分离机，按使用过一次的砂浆，其离心机转速控制在800～1000转/分钟，如每增加一次切割使用次数，则离心机转速下降200转/分钟，可分离出其中60～80％砂粒和10～30％的悬浮液后，再加入适量的新砂粒和新的悬浮液，调整至适当密度，搅拌后即可重新使用。 | ||
| 地址 | 324300 浙江省开化县工业园区园三路1号 | ||