发明名称 |
一种微流控芯片热流道注塑成型模具 |
摘要 |
一种微流控芯片热流道注塑成型模具,属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块等3部分。模具主流道采用热流道系统,动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计;注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接;动模镶块配合安装于动模板内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽,尺寸与芯片制品相同。采用该注塑成型模具可实现芯片注塑成型过程中微通道完整复制,可高效率大批量成型塑料微流控芯片。 |
申请公布号 |
CN101786317A |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN201010300409.7 |
申请日期 |
2010.01.18 |
申请人 |
大连理工大学 |
发明人 |
宋满仓;刘莹;庞中华;杜立群;王敏杰;刘冲 |
分类号 |
B29C45/26(2006.01)I;B29C45/27(2006.01)I;B29L31/00(2006.01)N |
主分类号 |
B29C45/26(2006.01)I |
代理机构 |
大连理工大学专利中心 21200 |
代理人 |
梅洪玉 |
主权项 |
一种微流控芯片热流道注塑成型模具,包括热流道系统、模具模架和型腔镶块三个部分,其特征在于:模具主流道采用热流道系统(1),安装固定于定模板(2)内;注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块包括定模镶块(3)、动模镶块(5)及微细加工镶块(4);成型芯片微通道的微细加工镶块由镍板或硅片构成,其上用于成型芯片微通道的微凸起结构由准LIGA或光刻技术制成。该注塑模具中定模镶块(3)配合安装于定模板(2)内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块(4)配合安装于定模镶块(3)内且与之连接;动模镶块(5)配合安装于动模板(6)内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块(4)与动模镶块(5)之间形成型腔;动模镶块(5)型腔侧结构为矩形通槽,形状与芯片制品相同;动模板(6)上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。 |
地址 |
116085 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 |