一种基于ASIC设计的BM3D集合装置

摘要

本发明提供的一种基于ASIC设计的BM3D集合装置，耦接于3D降噪模块和外部存储单元，该集合装置包括：写出单元，用以接收3D降噪模块输出的图像处理信息，并将图像块处理信息存入外部存储单元；读取单元，用以从外部存储单元读取图像处理信息；重构单元，用以从读取单元接收图像处理信息，并根据图像处理信息进行图像重构；地址管理单元，管理所述外部存储单元的地址，并提供地址信息给所述写出单元和所述读取单元。其中，图像处理信息包括图像块、块坐标、块权重和组信息。该技术方案解决了目前技术条件下，软件不能进行BM3D实时处理的情况，这种技术利用ASIC的设计方式，使得BM3D集合装置能够进行实时操作。

主权项

一种基于ASIC设计的BM3D集合装置，耦接于3D降噪模块(1)和外部存储单元(2)，其特征在于，所述集合装置包括：写出单元(3)，用以接收所述3D降噪模块(1)输出的图像处理信息，并将所述图像处理信息存入所述外部存储单元(2)；读取单元(4)，用以从所述外部存储单元(2)读取所述图像处理信息；重构单元(5)，用以从所述读取单元(4)接收所述图像处理信息，并根据所述图像处理信息进行图像重构；以及地址管理单元(6)，根据所述图像处理信息管理所述外部存储单元(2)的地址信息，并提供所述地址信息给所述写出单元(3)和所述读取单元(4)。