| 发明名称 | 配线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种配线基板的制造方法，所述配线基板包括嵌入有半导体芯片的绝缘层，所述方法包括：在支撑基板上形成其中嵌入有半导体芯片的绝缘层和配线，所述配线连接到所述半导体芯片上；去除所述支撑基板；以及在去除所述支撑基板之后，同时形成第一加强层和第二加强层，以便将所述绝缘层夹在所述第一加强层和所述第二加强层之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1921079B | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN200610109981.9 | 申请日期 | 2006.08.25 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 一种配线基板的制造方法，所述方法包括：在支撑基板上形成绝缘层和配线，在所述绝缘层中嵌入有半导体芯片，所述配线连接到所述半导体芯片上；去除所述支撑基板；以及在去除所述支撑基板之后，同时形成第一加强层和第二加强层，以便将所述绝缘层夹在所述第一加强层和所述第二加强层之间，所述第一加强层和所述第二加强层由预浸渍材料制成。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||