发明名称 |
均热片元件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种均热片元件,包括壳体及盖部,两者各具有一相对应的凹部以形成负压的密闭空间,密闭空间内部注入有导热介质;其中,在壳体和盖部相对应的凹部中,分别在多个位置上形成有相对应的凸柱,且在凹部和凸柱的表面上形成有粗糙面。本发明同时提供制造该均热片元件的方法,以蚀刻方式在非高温环境中制造完成,且量产容易、成本低。 |
申请公布号 |
CN1988788B |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN200510135031.9 |
申请日期 |
2005.12.21 |
申请人 |
业强科技股份有限公司 |
发明人 |
金积德 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;G12B15/06(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
谢自安 |
主权项 |
一种均热片元件(1)的制造方法,其特征在于,至少包括下列步骤:切割步骤:准备导热性金属板材料,将其切割成壳体(10)和盖部(20)的初加工品;蚀刻步骤:在该壳体(10)和该盖部(20)的初加工品上分别蚀刻出相对应的衔接界面(10b、20b),并分别在该壳体(10)和该盖部(20)中相对应的多个位置以外的区域蚀刻,使该壳体(10)和该盖部(20)各自形成有对应的凹部(10a、20a)和多个对应的凸柱(11、21);组合步骤:将该盖部(20)和该壳体(10)组配,以形成密合的内部空间(1a);焊接步骤:将该壳体(10)与该盖部(20)的衔接界面(10b、20b)焊接封闭,并将相对应的凸柱(11、21)焊接;真空注液步骤:通过连接管(1d)将该内部空间(1a)抽真空并注入导热介质,最后将该连接管(1d)压合并加以点焊密封。 |
地址 |
中国台湾桃园县杨梅镇高山里幼狮工业区狮二路7号 |