电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构

摘要

电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。

主权项

一种保持电子部件元件的电子部件用封装的基底，其特征在于，该基底的底面被设为俯视矩形，在上述底面中，形成有使用导电性接合材料与外部的电路基板接合的多个端子电极，相对上述底面向其一角位置偏位地，形成有并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第一端子电极群，向相对上述底面相当于上述一角位置的对角位置的第一对角位置偏位地，形成有由一个上述端子电极构成的第二端子电极、或并列地形成两个以上的上述端子电极而构成的第二端子电极群，相对上述一角位置在上述底面的短边方向上对向的另一角位置、和相对上述底面相当于上述另一角位置的对角位置的第二对角位置被设为没有形成上述端子电极的无电极区域，多个上述端子电极中的至少一个端子电极是地端子电极。