发明名称 U盘结构及其封装方法
摘要 本发明涉及一种U盘结构及其封装方法,包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2),所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘,芯片(1)置于基板(4)的基岛上,金属线(3)将芯片(1)和管脚相连,被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上,其特征在于:所述U盘结构还包括有一塑封料(5),该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来,构成直接插入USB卡槽使用的U盘结构。本发明工艺流程短、工艺材料成本低、产品可靠性高。
申请公布号 CN101789423A 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200910266587.X 申请日期 2009.12.26
申请人 江苏长电科技股份有限公司 发明人 王新潮;梁志忠
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L25/16(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人 唐纫兰
主权项 一种U盘结构,包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2),所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘,芯片(1)置于基板(4)的基岛上,金属线(3)将芯片(1)和管脚相连,被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上,其特征在于:所述U盘结构还包括有一塑封料(5),该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来,构成U盘结构。
地址 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号