发明名称 |
U盘结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种U盘结构及其封装方法,包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2),所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘,芯片(1)置于基板(4)的基岛上,金属线(3)将芯片(1)和管脚相连,被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上,其特征在于:所述U盘结构还包括有一塑封料(5),该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来,构成直接插入USB卡槽使用的U盘结构。本发明工艺流程短、工艺材料成本低、产品可靠性高。 |
申请公布号 |
CN101789423A |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN200910266587.X |
申请日期 |
2009.12.26 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
王新潮;梁志忠 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种U盘结构,包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2),所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘,芯片(1)置于基板(4)的基岛上,金属线(3)将芯片(1)和管脚相连,被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上,其特征在于:所述U盘结构还包括有一塑封料(5),该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来,构成U盘结构。 |
地址 |
214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 |