发明名称 机械低噪音封装体
摘要 本发明提供一种机械的低噪音封装体。现有的机械的封装体在具有成本、重量等问题的同时,存在要提高降低噪音的性能时气流阻抗上升、冷却性能下降的被称为二律背反的问题,在确保放热性能在实用的范围内的基础上,通过具备大幅改善降低噪音的效果的吸音构造,能够实现箱体小型化、减小冷却风扇动力的机械的低噪音封装体。通过设置吸音构造,其是在吸气口11A或排气口13A的至少某一方上,将多根整形为圆筒状的在聚酯纤维的母材40a的表面上复合覆盖有聚酯纤维类等的高分子无纺织布40b的吸音筒40,以其长轴与流过吸气口11A或排气口13A的空气的流动方向大致垂直交差的方式配置在支承件上,能够将气流阻抗抑制在最小限度,减小噪音,达到冷却风扇的小型化和冷却风扇动力的降低。
申请公布号 CN101235817B 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200810008943.3 申请日期 2008.01.31
申请人 株式会社日立产机系统;普利司通可美技株式会社 发明人 矢部利明;椎木和明;饭田一嘉;池田浩二
分类号 F04C29/06(2006.01)I;G10K11/162(2006.01)I 主分类号 F04C29/06(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种机械的低噪音封装体,其特征在于:设置有吸音结构,其是在吸气口或排气口的至少一方上,将多根加工为圆筒状的聚酯纤维类吸音筒以其长轴与在所述吸气口或者所述排气口中流动的空气的流动方向大致垂直交叉的方式配置在支承件上,所述聚酯纤维类吸音筒是在聚酯纤维的母材的表面上圆筒状地卷绕并复合有高分子类无纺织布的吸音体。
地址 日本东京