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A presente invenção se refere a uma formulação de adesivo que compreende: (a) amido; (b) um composto selecionado dentre álcool furfurílico, furfural, metanol, etanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, glicóis, polióis, ácidos carboxílicos, álcool poli-vinílico; e (c) uma resina selecionada do grupo consistindo em resina de uréia-formaldeído, resina de melamina-formaldeido, resina de melamina-uréia-formaldeído, resina de fenolmelamina-uréia-formaldeído, resina de fenol-formaldeido e resina de resorcinol-formaldeido. A presente invenção refere-se ainda a um processo para a formulação do adesivo e do seu sistema bi-componente bem como ao uso dessas formulações em impregnação de telas de reforço e de papel; ou para a fabricação de painéis de madeira do tipo OSB, MDF, MDP, aglomerado e madeira laminada; para revestimentos do tipo Size e Make para abrasivos revestidos; lixas; tratamento de costados; rebolos; discos de corte; papel; laminados de alta pressão; painéis de isolamento térmico e<sym>ou acústico e na cobertura de areia para moldes de fundição ("Shell molding").
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