| 摘要 |
<p>Module orthopédique (1) pour la réalisation par thermoformage de semelles orthopédiques comprenant un complexe multicouches associant dans l'ordre sous forme indépendante ou sous forme précollés: - une base inférieure (2), entière ou découpée, et dans cette alternative dont le bord antérieur est situé au voisinage de la limite antérieure du talon antérieur, destinée à venir au contact de la semelle de propreté de la chaussure susceptible de recevoir la semelle orthopédique; - une première coque rigide ou semi-rigide (11), destinée à conférer du soutien à la semelle orthopédique; ladite première coque (11) présentant une découpe antérieure (13) en forme de V, - un revêtement supérieur (21), en forme de semelle avec un bord antérieur situé sensiblement à la limite antérieure du talon antérieur, et destiné à isoler le pied de ladite première coque (11), Selon l'invention, il comporte au moins une deuxième coque (3) rigide ou semi-rigide destinée à conférer du soutien à la semelle orthopédique, présentant un contour de forme sensiblement identique à celui de la première, mais ayant des dimensions inférieures au premier et étant située entre la base inférieure (2) et ladite première coque (11).</p> |
