发明名称 |
METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND OPTOELECTRONIC COMPONENT |
摘要 |
<p>In mindestens einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (1) umfasst dieses die folgenden Schritte: - Bereitstellen eines Trägers (2), - Aufbringen mindestens einer ersten Metallschicht (11) auf dem Träger (2), - Bereitstellen zumindest einer optischen Komponente (3), - Aufbringen mindestens einer zweiten Metallschicht (12) auf der zumindest einen optischen Komponente (3), und - mechanisches Verbinden des Trägers (2) mit der zumindest einen optischen Komponente (3) über die mindestens eine erste und die mindestens eine zweite Metallschicht (11, 12), wobei das Verbinden ein Reibschweißen beinhaltet oder ein Reibschweißen ist.</p> |
申请公布号 |
WO2010081445(A1) |
申请公布日期 |
2010.07.22 |
申请号 |
WO2009DE01549 |
申请日期 |
2009.11.02 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;NINZ, PATRICK;BRUNNER, HERBERT |
发明人 |
NINZ, PATRICK;BRUNNER, HERBERT |
分类号 |
H01L33/48;H01L21/50;H01L23/04;H01L23/10;H01L33/58;H01S5/022 |
主分类号 |
H01L33/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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