印刷电路板用之基材;A BASE DEVICE FOR FORMING A PRINTING WIRING BOARD

摘要

一种印刷电路板用基材，包含有一主层，以及一与该主层异质的表层。该主层系由导电性佳之金属所制成，具有一上表面。该表层实质上系由蚀刻率小于该主层之材料所制成，布置于该主层之上表面。藉此，该基材可在适用传统的蚀刻液之下仍能提供高值的蚀刻因子(Etch Factor)。

主权项

1.一种印刷电路板用基材，包含有：一主层，系由导电性佳之金属所制成，具有一上表面；一表层，系由不同于该主层之材料所制成，布置于该主层之上表面；该表层之厚度小于该主层；以及该表层之蚀刻率小于该主层。 ;2.如请求项1所述之印刷电路板用基材，其中该主层包含有铜金属或铜合金。 ;3.如请求项2所述之印刷电路板用基材，其中该表层包含有镍金属。 ;4.如请求项2所述之印刷电路板用基材，其中该表层包含有锡金属。 ;5.如请求项1所述之印刷电路板用基材，其中该表层系在电路迹线成型过程中涂布于该主层上。 ;6.一种印刷电路板用基材，包含有：一绝缘基板；一表层；以及一夹置于该表层与该基板间之主层；其中：该主层系由导电性佳之金属所制成；该表层，系由蚀刻率小于该主层之材料所制成；该表层之厚度小于该主层。 ;7.如请求项6所述之印刷电路板用基材，其中该主层包含有铜或铜合金。 ;8.如请求项7所述之印刷电路板用基材，其中该表层包含有镍金属。 ;9.如请求项7所述之印刷电路板用基材，其中该表层包含有锡金属。;第一图为形成电路迹线时蚀刻因子(Etch Factor)之解释图；第二图为本创作一较佳实施例之截面视图；以及第三图为本创作与绝缘基板结合后施以湿式蚀刻之示意图。