具电性连接结构之电路板及其制法;CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRICAL CONNECTING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

摘要

一种具电性连接结构之电路板，系包括：具有内层线路之电路板本体，于至少一最外表面具有一线路层，该线路层具有复数电性连接垫及线路，其中部分线路电性连接该电性连接垫，另一部份之电性连接垫以导电盲孔电性连接该内层线路，且该些电性连接垫系用以电性连接外部电子元件；绝缘保护层，系设于该电路板本体表面，并具有复数开孔以对应露出该些电性连接垫表面；导电柱，系设于该电性连接垫表面；以及该独立金属垫，系设于该绝缘保护层表面，且该独立金属垫无电性连接功能；俾于该独立金属垫下方之绝缘保护层中无须形成导电柱及电性连接垫，以于该绝缘保护层下形成线路，俾以增加布线空间。本发明复提供一种前述具电性连接结构之电路板制法。

主权项

1.一种具电性连接结构之电路板，系包括：电路板本体，系具有内层线路，于至少一最外表面具有一线路层，该线路层具有复数电性连接垫及线路，其中部分之电性连接垫电性连接该线路，又另一部份之电性连接垫以导电盲孔电性连接该电路板本体之内层线路，且该些电性连接垫系用以电性连接外部电子元件；绝缘保护层，系设于该电路板本体表面，并具有复数开孔以对应露出该些电性连接垫表面；导电柱，系设于该电性连接垫表面；以及独立金属垫，系设于该绝缘保护层表面，且该独立金属垫无电性连接功能。 ;2.如申请专利范围第1项之具电性连接结构之电路板，复包括导电材料，系设于该导电柱及独立金属垫之表面。 ;3.如申请专利范围第1项之具电性连接结构之电路板，其中，该部份之电性连接垫之间具有线路。 ;4.如申请专利范围第1项之具电性连接结构之电路板，复包括导电层，系设于该电性连接垫与导电柱之间，以及该独立金属垫与绝缘保护层之间。 ;5.一种具电性连接结构之电路板制法，系包括：提供一具有内层线路之电路板本体，于至少一最外表面具有一线路层，该线路层具有复数电性连接垫及线路，其中部分之电性连接垫电性连接该线路，又另一部份之电性连接垫以导电盲孔电性连接该电路板本体之内层线路；于该电路板本体表面形成有一绝缘保护层，并形成有复数开孔以对应露出该电性连接垫之部份表面；以及于该开孔中之电性连接垫表面形成有导电柱，及于该绝缘保护层表面形成有独立金属垫，且该独立金属垫无电性连接功能。 ;6.如申请专利范围第5项之具电性连接结构之电路板制法，其中，该导电柱及独立金属垫之制法，系包括：于该绝缘保护层表面、开孔中表面及该开孔中之电性连接垫之部份表面形成有一导电层；于该导电层表面形成有一阻层，且该阻层中形成有复数第一开口以对应露出该绝缘保护层之开孔，以及复数第二开口以露出该绝缘保护层表面的部份导电层；以及于该第一开口中电镀形成该导电柱，并于该第二开口中形成该独立金属垫。 ;7.如申请专利范围第6项之具电性连接结构之电路板制法，复包括于该导电柱及独立金属垫其中一者之表面电镀形成导电材料。 ;8.如申请专利范围第7项之具电性连接结构之电路板制法，复包括移除该阻层及其所覆盖之导电层。 ;9.如申请专利范围第5项之具电性连接结构之电路板制法，其中，该部份之电性连接垫之间具有线路。;第1A至1D图系为习知电路板制程之剖视示意图；以及第2A至2F图系为本发明之具电性连接结构之电路板制法的剖视流程图。