发明名称 印刷配线板
摘要 【课题】提供一种可提高接点部与焊锡之接合部的落下耐性之印刷配线板。;【解决手段】电极接点部20系由搭载焊锡球30之接点部24、与支撑该接点部24并向焊锡球侧突出之圆筒部22所构成。接点部24的外缘24e从圆筒部22向侧方延伸,且该外缘24e可以挠曲。在对焊锡球30施加应力时,藉由外缘24e挠曲,而能缓和在应力集中之接点部的外缘20e之应力,并能够提高电极接点部20与焊锡球30之接合强度。
申请公布号 TWI327774 申请公布日期 2010.07.21
申请号 TW094144680 申请日期 2005.12.16
申请人 宜比典股份有限公司 IBIDEN CO., LTD. 日本 发明人 山下高广;渡边裕之;塚田辉代隆;井户道雄;中尾森男
分类号 主分类号
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种印刷配线板,包括搭载用以安装电子零件或者外部基板之焊锡的焊锡接点部,其特征在于:前述焊锡接点部系由搭载焊锡之表层接点部、与支撑该表层接点部而向焊锡突出之柱状部所构成;前述表层接点部系被构成径长大于柱状部;前述表层接点部系与焊锡接在底面以及侧面。 ;2.一种印刷配线板,包括搭载用以安装电子零件或者外部基板之焊锡的焊锡接点部,其特征在于:前述焊锡接点部系由搭载焊锡之表层接点部、与支撑该表层接点部而向焊锡突出之柱状部所构成;前述表层接点部系与焊锡接在底面以及侧面。 ;3.一种印刷配线板,包括搭载用以安装电子零件或者外部基板之焊锡的焊锡接点部,其特征在于:前述焊锡接点部系由搭载焊锡之表层接点部、与支撑该表层接点部而向焊锡突出之柱状部所构成;前述表层接点部系被构成径长大于柱状部。 ;4.如申请专利范围第1项之印刷配线板,其中前述电极接点部系被形成在贯穿孔上。 ;5.如申请专利范围第1项之印刷配线板,其中前述接点部之底面与侧面的角部系采取圆弧R角形状。 ;6.如申请专利范围第5项之印刷配线板,其中前述接点部之侧面系作成90°的圆弧形状。 ;7.如申请专利范围第1项之印刷配线板,其中前述柱状系圆柱、圆筒、正方形、长方形、多角形柱。 ;8.一种印刷配线板之制造方法,包括搭载用以安装电子零件或者外部基板之焊锡的焊锡接点部,包括下列步骤:形成具有导体电路之印刷配线板之步骤;在前述导体电路上,形成柱状部之步骤;以及形成表层接点部之步骤。 ;9.如申请专利范围第8项之印刷配线板之制造方法,其中在前述接点部构成圆弧R角。 ;10.如申请专利范围第8项之印刷配线板之制造方法,其中将前述表层接点部,作成径长大于前述柱状部。 ;11.如申请专利范围第8项之印刷配线板之制造方法,其中在具有前述导体电路之印刷配线板上形成树脂层,并藉曝光.显像或者雷射以形成开口,在该开口内形成前述柱状部。 ;12.如申请专利范围第8项之印刷配线板之制造方法,其中在贯穿孔的正上方,形成前述柱状部以及前述表层接点部。;图1系显示关于本发明之一实施型态之封装基板的构成之剖面图。;图2系显示将图1所示之封装基板安装到被安装印刷配线板的状态之剖面图。;图3(A)至图3(D)系显示图1所示之封装基板之制造方法之步骤图。;图4(A)至图4(D)系显示图1所示之封装基板之制造方法之步骤图。;图5(A)系放大显示实施型态1-1之电极接点部之剖面图,图5(B)系该电极接点部之斜视图。;图6(A)系放大显示关于实施型态1-1之变形例之电极接点部之剖面图,图6(B)系放大显示实施型态1-2之电极接点部之剖面图。;图7(A)系放大显示关于实施型态1-3之电极接点部之剖面图,图7(B)系放大显示实施型态1-4之电极接点部之剖面图。;图8(A)系放大显示关于实施型态1-5之电极接点部之剖面图,图8(B)系放大显示实施型态1-6之电极接点部之剖面图。;图9(A)系关于实施型态1-1之电极接点部之斜视图,图9(B)系关于实施型态1-1之其他例之电极接点部之斜视图,图9(C)系关于实施型态1-7之电极接点部之斜视图,图9(D)系关于实施型态1-7之其他例的电极接点部之斜视图,图9(E)系关于实施型态1-8之电极接点部之斜视图,图9(F)系关于实施型态1-9之电极接点部之斜视图,图9(G)系关于实施型态1-10之电极接点部之斜视图。;图10(A)系显示实施型态1-1之电极接点部的应力最大点之模式图,图10(B)系显示以前技术(比较型态1-1)之电极接点部的应力最大点之模式图,图10(C)系显示比较型态1-2之电极接点部的应力最大点之模式图。;图11(A)、图11(B)、图11(C)系显示进行应力解析之模拟模型之模式图。;图12系显示进行应力解析之模拟模型之模式图。;图13(A)系显示模拟结果之图表,图13(B)系显示电极接点部之各部的尺寸(dimension)之图表。;图14系显示进行应力解析之模拟模型之模式图。;图15(A)至图15(B)系显示说明落下试验的方法之模式图。;图16系显示落下试验以及可信赖性试验的结果之图表。;图17(A)系放大显示第2实施型态之电极接点部之剖面图,图17(B)系放大显示第3实施型态之电极接点部之剖面图,图17(C)系放大显示第4实施型态之电极接点部之剖面图。;图18(A)系放大显示关于比较型态1-1之电极接点部之剖面图,图18(B)系放大显示比较型态1-2之电极接点部之剖面图。;图19(A)系相关技术之焊锡接点部构造之说明图,图19(B)系相关技术之焊锡接点部构造之说明图。
地址 IBIDEN CO., LTD. 日本