使用雷射束分岐之雷射处理设备;LASER PROCESSING APPARATUS USING LASER BEAM SPLITTING

摘要

本发明揭示一种使用雷射束分岐的雷射处理设备，该设备可将入射雷射束分成至少2束并使用经分岐后至少2束的雷射束处理一工作部件，藉此可改善雷射处理品质及增进处理效率。该雷射处理设备包括一雷射束分岐装置，其可将雷射束产生装置所发射的一雷射束分成至少2束并使其入射至一镜子。该雷射分岐装置包括一棱镜、光束分岐器或两者之组合。

主权项

1.一种雷射处理设备，系藉由一镜子将雷射产生装置所发射的雷射束反射用以处理工作部件，包含：一雷射分岐装置，其可将该雷射产生装置所产生的雷射束分成至少两束并使分岐后的雷射束入射至该镜子，其中该雷射分岐装置包含：一分光器，用以将发射出的雷射束分成两束；一偏振器，用以改变从该分光器反射的一第一雷射束之偏振特性；一第一镜子，用以反射从该分光器通过的一第二雷射束；一第二镜子，用以反射从该第一镜子反射的该第二雷射束；以及一偏振分光器，用以反射其偏振特性被该偏振器所转变的该第一雷射束，并且使该第二镜子反射的该第二雷射束通过此处。 ;2.一种雷射处理设备，系藉由一镜子将雷射产生装置所发射的雷射束反射用以处理工作部件，包含：一雷射分岐装置，其可将该雷射产生装置所产生的雷射束分成至少两束并使分岐后的雷射束入射至该镜子，其中该雷射分岐装置包含：一分光器，用以将发射出的雷射束分成两束；一偏振器，用以改变从该分光器反射的一雷射束之偏振特性；一棱镜，用以将其偏振特性被该偏振器所转变的该雷射束分成第一及第二雷射束；一第一镜子，用以反射通过该分光器的一第三雷射束；一第二镜子，用以反射该第一镜子所反射的该第三雷射束；以及一偏振分光器，用以反射从棱镜发出的该第一及第二雷射束，并且使该第二镜子反射的该第三雷射束通过此处。 ;3.一种雷射处理设备，系藉由一镜子将雷射产生装置所发射的雷射束反射用以处理工作部件，包含：一雷射分岐装置，其可将该雷射产生装置所产生的雷射束分成至少两束并使分岐后的雷射束入射至该镜子，其中该雷射分岐装置包含：一棱镜，用以将发射出的雷射束分成两束；一分光器，用来将从该棱镜所得到的两束雷射束之每一束分成两束，并将部份雷射束返射或通过此处；一偏振器，用以改变从该分光器反射的该第一及第二雷射束之偏振特性；一第一镜子，用以反射通过该分光器的该第三及第四雷射束；一第二镜子，用以反射该第一镜子所反射的雷射束；以及一偏振分光器，用以反射其偏振特性被该偏振器所转变的该第一及第二雷射束，并且使该第二镜子入射的该第三及第四雷射束通过此处。 ;4.如申请专利范围第1项至第3项任一项之雷射处理设备，其中该镜子可为一多边形镜。 ;5.如申请专利范围第1项至第3项任一项之雷射处理设备，其中该镜子系为一多边形镜，其反射表面的数目系决定于雷射束的半径可完全覆盖该复数个反射表面。;第一图系显示本发明之雷射处理设备的构成图；第二A图系显示根据本发明第一具体实施例之雷射分歧装置的构成图；第二B图系说明将根据本发明第一具体实施例的分歧雷射剖面图；第三A图系显示根据本发明第二具体实施例之雷射分歧装置的构成图；第三B图系说明将根据本发明第二具体实施例的分歧雷射剖面图；第四A图系显示根据本发明第三具体实施例之雷射分歧装置的构成图；第四B图系说明将根据本发明第三具体实施例的分歧雷射剖面图；第五A图系显示根据本发明第四具体实施例之雷射分歧装置的构成图；第五B图系说明将根据本发明第四具体实施例的分歧雷射剖面图；