发明名称 电连接器;ELECTRICAL CONNECTOR
摘要 【课题】提供一种藉由在保持无铅化电镀的FFC或FPC时被经常施加的应力,使得即使生长触须时,亦不会在邻接之端子间引起短路的电连接器。;【解决手段】藉由使位于端子10间的分离壁9在朝向靠近壳体1之壁部17的方向上,以形成为比FFC、FPC之基体3厚度略小的间隙的方式,形成被伸长的伸长分离壁6,使FFC、FPC之绝缘部11与伸长分离壁6密接,以使各端子的接点8存在于四面被闭塞的空间内。为此,由接点8所生长的触须15,因伸长分离壁6的作用而阻止其到达邻接的接点棒2或接点8,从而不会发生短路。
申请公布号 TWI327798 申请公布日期 2010.07.21
申请号 TW094112342 申请日期 2005.04.19
申请人 松下电器产业股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本 发明人 安井伸一
分类号 主分类号
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种电连接器,系在宽度方向上细长之绝缘性壳体上形成可插入FFC或FPC之基体的开口,具备安装在由开口朝向壳体内部所形成的端子安装空间内的复数端子,并使邻接端子不接触的方式在端子间具有分离壁,其中:将分离壁前端与壳体内壁的间隔,设定为比FFC或FPC之基体厚度更小。 ;2.如申请专利范围第1项之电连接器,其中利用增厚分离壁的基端部且减薄其前端时,即使位于FFC或FPC之基体的导电焊垫间的绝缘部宽度为狭窄时,亦不会跨于导电焊垫上而仅与绝缘部密接的构成。 ;3.如申请专利范围第1或2项之电连接器,其中分离壁系至少由硬度比FFC或FPC之原材料更高的材料来成型。 ;4.如申请专利范围第1或2项之电连接器,其中分离壁系至少由硬度比FFC或FPC之原材料更低的材料来形成。 ;5.如申请专利范围第1或2项之电连接器,其中分离壁系由与壳体不同的绝缘性构件形成。;第1图为本发明之实施形态1的前视图。;第2图为沿着第1图中之A-A线所作的剖面图。;第3图为FFC或FPC之外观立体图。;第4图为在同实施形态插入FFC的状态下的前视图。;第5图为沿着第4图中之B-B线所作的剖面图。;第6图为在本发明之实施形态2插入FFC的状态下的前视图。;第7图为插入FFC于现有电连接器的状态下的前视图。;8图为沿着第7图中之C-C线所作的剖面图。
地址 PANASONIC CORPORATION 日本