基板处理装置;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

摘要

本发明之基板处理装置具备有中介区。邻接于中介区而配置有曝光装置。中介区包含有载置兼烘烤单元。在曝光装置中经曝光处理的基板，于第2洗净/乾燥处理单元中施以洗净及乾燥处理之后，搬入于载置兼加热单元。在载置兼加热单元中，对基板施行曝光后烘烤处理。

主权项

1.一种基板处理装置，系配置成邻接于曝光装置者，其特征在于具备：处理部，用来对基板进行处理；及交接部，用来在上述处理部与上述曝光装置之间交接基板；上述处理部包含有于基板上形成含有感光性材料的感光性膜之感光性膜形成单元；上述交接部包含有：热处理单元，对由上述曝光装置进行曝光处理后之基板施行热处理；第1搬送单元，在上述处理部及上述热处理单元之间搬送基板；以及第2搬送单元，在上述曝光装置及上述热处理单元之间搬送基板；上述第2搬送单元系将由上述曝光装置进行曝光处理后之基板搬入于上述热处理单元；上述第1搬送单元系将由上述热处理单元进行热处理后之基板从上述热处理单元搬出。 ;2.如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中，上述热处理单元具有：支持部，支持经搬入的基板或搬出的基板；加热部，对基板施行加热处理；以及搬送装置，在上述支持部与上述加热部之间搬送基板。 ;3.如申请专利范围第2项之基板处理装置，其中，更进一步具备有控制上述加热部的控制部，藉以在既定之时机加热由上述曝光装置进行曝光处理后之基板。 ;4.如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中，上述交接部更进一步包含有暂时载置基板的载置部，上述第1搬送单元系将由上述处理部进行既定处理后之基板搬送至上述载置部；上述第2搬送单元系将基板从上述载置部搬送至曝光装置。 ;5.如申请专利范围第4项之基板处理装置，其中，上述载置部为温度管理待机单元，系在将由上述曝光装置进行曝光处理前之基板维持在既定温度之下，待机至可将基板搬入于上述曝光装置为止。 ;6.如申请专利范围第4项之基板处理装置，其中，上述处理部及上述交接部之至少一者包含有乾燥处理单元，该乾燥处理单元系在由上述曝光装置进行曝光处理后、由上述热处理单元进行热处理前，进行基板之乾燥处理。 ;7.如申请专利范围第6项之基板处理装置，其中，上述乾燥处理单元系于基板之乾燥处理前进行基板之洗净处理。 ;8.如申请专利范围第6项之基板处理装置，其中，上述处理部及上述交接部之至少一者更进一步包含有洗净处理单元，系于由上述曝光装置进行曝光处理前进行基板之洗净处理。 ;9.如申请专利范围第8项之基板处理装置，其中，上述洗净处理单元系于基板洗净处理后进行基板之乾燥处理。 ;10.如申请专利范围第8项之基板处理装置，其中，上述处理部、上述交接部及上述曝光装置系并设于第1方向；上述交接部系于在水平面内与第1方向正交的第2方向上具有至少1个侧面；上述乾燥处理单元系在上述交接部内配置于上述1个之侧面侧。 ;11.如申请专利范围第10项之基板处理装置，其中，上述交接部系于上述第2方向上具有相对向于上述1个侧面的其他侧面；上述洗净处理单元系于上述交接部内配置于上述其他侧面侧。 ;12.如申请专利范围第11项之基板处理装置，其中，上述热处理单元及上述载置部系叠层配置于上述交接部内之上述第2方向之略中央部；上述第1搬送单元系配置于上述洗净处理单元与上述热处理单元之间；上述第2搬送单元系配置于上述热处理单元与上述乾燥处理单元之间。 ;13.如申请专利范围第6项之基板处理装置，其中，上述第2搬送单元系包含用于保持基板的第1及第2保持部；当搬送由上述曝光装置进行曝光处理前及由上述乾燥处理单元进行乾燥处理后之基板时，系藉由上述第1保持部保持基板；当将上述曝光处理后之基板从上述曝光装置搬送至上述乾燥处理单元时，系藉由上述第2保持部保持基板。 ;14.如申请专利范围第13项之基板处理装置，其中，上述第2保持部系设置于上述第1保持部之下方。 ;15.如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中，上述交接部系更进一步包含有对基板之周缘部进行曝光的边缘曝光部；上述第1搬送单元系在上述处理部、上述边缘曝光部、上述洗净处理单元及上述载置部之间搬送基板。;图1为本发明第1实施形态之基板处理装置之俯视图。;图2为从＋X方向观看图1基板处理装置的概略侧视图。;图3为从－X方向观看图1基板处理装置的概略侧视图。;图4为从＋Y侧观看中介区的概略侧视图。;图5为载置兼加热单元之外观立体图。;图6为图5载置兼加热单元之剖视图。;图7(a)、(b)为用来说明载置兼加热单元之动作的图式。;图8(a)、(b)为用来说明载置兼加热单元之动作的图式。;图9为用来说明洗净/乾燥处理单元之构成的图式。;图10(a)、(b)、(c)为用来说明洗净/乾燥处理单元之动作的图。;图11为洗净处理用喷嘴与乾燥处理用喷嘴经设置成一体的情况之模式图。;图12为表示乾燥处理用喷嘴之其他例子的模式图。;图13(a)、(b)、(c)为用来说明使用有图12之乾燥处理用喷嘴的情况之基板之乾燥处理方法。;图14为表示乾燥处理用喷嘴之其他例子的模式图。;图15为表示洗净/乾燥处理单元之其他例子的模式图。;图16为用来说明使用有图15之洗净/乾燥处理单元的情况之基板之乾燥处理方法的图。;图17为表示使用于洗净及乾燥处理的2流体喷嘴之内部构造之一例的纵剖视图。;图18(a)、(b)、(c)为用来说明使用有图17之2流体喷嘴的情况之基板之洗净及乾燥处理方法的图式。