发明名称 含有环氧基之矽化合物及热硬化性树脂组成物;SILICON COMPOUND CONTAINING EPOXY GROUP AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
摘要 实施例系有关,使至少一种之以一般式(1a):R1aSi(OR2)3,(式中,R1a为含有环氧基之取代基;R2为碳原子数4以下之烷基)所示的含环氧基之烷氧基矽化合物本身、或该化合物与至少一种之以一般式(1b):R1bSi(OR3)3,(式中,R1b为碳原子数10以下之烷基、芳基或不饱和脂肪族残基;R3为碳原子数4以下之烷基)所示的取代烷氧基矽化合物,在硷性催化剂之存在下缩合而得的含环氧基矽化合物者。
申请公布号 TWI327581 申请公布日期 2010.07.21
申请号 TW093103224 申请日期 2004.02.11
申请人 日本化药股份有限公司 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 日本 发明人 中山幸治
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种含有环氧基之矽化合物,其特征为,使至少一种之以一般式(1a);R1aSi(OR2)3(式中,R1a表示以具有环氧乙烷基的碳原子数5~8的环烷基所取代之烷基;R2表示碳原子数4以下之烷基)所示的含有环氧基之烷氧基矽化合物其本身、或至少一种以前述一般式(1a)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物、与至少一种以一般式(1a’);R1a’Si(OR2’)3(式中R1a’表示具有环氧基之取代基,R2’表示碳原子数4以下之烷基)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物,于硷性催化剂之存在下缩合而得者。 ;2.一种含有环氧基之矽化合物,其特征为,使至少一种之以一般式(1a);R1aSi(OR2)3,(式中,R1a表示以具有环氧乙烷基的碳原子数5~8的环烷基所取代之烷基;R2碳原子数4以下之烷基)所示的含有环氧基之烷氧基矽化合物、与至少一种之以一般式(1b);R1bSi(OR3)3(式中,R1b表示碳原子数10以下之烷基、芳基或不饱和脂肪族残基;R3表示碳原子数4以下之烷基)所示的取代烷氧基矽化合物、或至少一种以前述一般式(1a)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物、与至少一种以一般式(1a’);R1a’Si(OR2’)3(式中R1a’表示具有环氧基之取代基,R2’表示碳原子数4以下之烷基)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物,于硷性催化剂之存在下缩合而得者。 ;3.如申请专利范围第2项之含有环氧基之矽化合物,其中在该至少一种之以一般式(1b)所示的各别取代烷氧基矽化合物中,R1b为碳原子数6以下之烷基或芳基者。 ;4.如申请专利范围第2项之含有环氧基的矽化合物,其中在该至少一种之以一般式(1b)所示的各别取代烷氧基矽化合物中,R1b为碳原子数6以下之烷基或芳基者。 ;5.一种热硬化性树脂组成物,其特征为,含有(i)申请专利范围第1~4项中任一项之含有环氧基的矽化合物、及(ii)硬化剂者。 ;6.如申请专利范围第5项之热硬化性树脂组成物,其中更含有上述(i)以外之环氧树脂。 ;7.如申请专利范围第5或6项之热硬化性树脂组成物,其中更含有硬化促进剂及/或有机溶剂。 ;8.一种硬化物,其特征为,将申请专利范围第5~7项中任一项之热硬化性树脂组成物硬化而成者。 ;9.一种含有环氧基之矽化合物的制造方法,其特征为,包含使至少一种之以一般式(1a);R1aSi(OR2)3,(式中,R1a表示以具有环氧乙烷基的碳原子数5~8的环烷基所取代之烷基;R2表示碳原子数4以下之烷基)所示的含有环氧基之烷氧基矽化合物其本身、或至少一种以前述一般式(1a)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物、与至少一种以一般式(1a’);R1a’Si(OR2’)3(式中R1a’表示具有环氧基之取代基,R2’表示碳原子数4以下之烷基)所示含有环氧基的烷氧基矽化合物,于硷性催化剂之存在下缩合者。 ;10.一种含有环氧基之矽化合物的制造方法,其特征为,包含使至少一种之以一般式(1a):R1aSi(OR2)3,(式中,R1a表示以具有环氧乙烷基的碳原子数5~8的环烷基所取代之烷基;R2表示碳原子数4以下之烷基)所示的含有环氧基之烷氧基矽化合物、与至少一种之以一般式(1b);R1bSi(OR3)3,(式中,R1b表示碳原子数10以下之烷基、芳基或不饱和脂肪族残基;R3表示碳原子数4以下烷基)所示的取代烷氧基矽化合物、或至少一种以前述一般式(1a)所示含有环氧基之烷氧基矽化合物、与至少一种前述一般式(1b)所示取代烷氧基矽化合物、与至少一种一般式(1a’);R1a’Si(OR2’)3(式中,R1a’表示具有环氧基的取代基,R2’表示碳原子数4以下的烷基)所示含有环氧基之烷氧基矽化合物,于硷性催化剂之存在下缩合者。 ;11.如申请专利范围第10项之制造方法,其中在上述至少一种之以一般式(1b)所示的各别取代烷氧基矽化合物中,R1b为碳原子数6以下之烷基或芳基者。 ;12.如申请专利范围第10项之制造方法,其中在上述至少一种之以一般式(1b)所示的各别取代烷氧基矽化合物中,R1b为碳原子数6以下之烷基或芳基者。;图1为,实施例2、4、及比较例1所得硬化物之耐热性评估结果表示图;其中纵座标为动态储藏弹性率、横座标为温度。;图2为,实施例6、8及比较例1所得硬化物之耐热性评估结果表示图;其中纵座标为动态储藏弹性率、横座标为温度。;图3为,实施例10、12及比较例1所得硬化物之耐热性评估结果表示图;其中纵座标为动态储藏弹性率、横座标为温度。;图4为,实施例14、16及比较例1所得硬化物之耐热性评估结果表示图;其中纵座标为动态储藏弹性率、横座标为温度。
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