发明名称 电子器件封装外壳
摘要 1.设计要点不涉及产品的背面,省略后视图。2.本外观设计的设计要点在14个引线连接点和1个极板连接板。
申请公布号 CN301290703S 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200930383344.5 申请日期 2009.12.23
申请人 北京旭普科技有限公司 发明人 张宏强
分类号 13-03 主分类号 13-03
代理机构 代理人
主权项
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