| 发明名称 | 钨抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种钨抛光液，其技术方案为：二氧化硅磨料1-40％，PH调节剂0.2-10％，螯合剂0.1-10％，表面活性剂0.01-5％，特殊添加剂0.1-8％，余量为去离子水，混合，搅拌而形成。和抛光垫组合后在工艺参数优化下取得适当的抛光速率，无严重划伤，低表面粗糙度。本发明适用于超大规模集成电路钨插塞化学机械抛光后平坦化。 | ||
| 申请公布号 | CN101781766A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200910001034.1 | 申请日期 | 2009.01.20 |
| 申请人 | 昆山市百益电子科技材料有限公司 | 发明人 | 闵学勇;邢振林 |
| 分类号 | C23F3/04(2006.01)I | 主分类号 | C23F3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种钨抛光液，其特征在于抛光液的组分及重量百份比如下：二氧化硅磨料1-40；PH调节剂0.2-10；螯合剂0.1-10；表面活性剂0.01-5；特殊添加剂0.1-8；余量为去离子水。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗章基路东 | ||