使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造

摘要

本发明的装置包括半导体电路小片，所述半导体电路小片附接到裸铜引线框架且通过涂覆有金属材料的金属导线电耦合至引线。所述装置的作用将类似于其中引线框架涂覆有其它金属材料的装置，但因以镀敷导线来代替镀敷引线框架而具有较低的成本。所述导线可以是金或铝。当所述导线是金时，涂层可以是银或其它适合的金属材料。当所述导线是铝时，涂层可以是镍、钯或其它适合的金属。

主权项

一种半导体装置，其包含：半导体电路小片，其具有包括第一金属的控制键合垫的表面和在所述表面形成的所述第一金属的一个或多个端子键合垫；；包含第二金属的引线框架，所述引线框架具有控制引线及一根或多根端子引线；及键合导线，其包含具有包括镍的涂层的所述第一金属的芯，一根经镍涂覆的键合导线在一端键合到所述控制键合垫，在另一端键合到所述引线框架的控制引线；其它每一根经镍涂覆的键合导线在一端键合到所述端子键合垫中之一，在另一端键合到所述引线框架的端子引线；其中，所述键合导线至所述键合垫的键合形成了镍和所述第一金属的金相键合，所述键合导线至所述引线的键合形成了镍、所述第一金属和所述第二金属的金相键合。