| 发明名称 | 布线电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、形成于导体布图上的第1半导电性层、形成于第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于被覆绝缘层上的第2半导电性层。第1半导电性层和第2半导电性层与金属支承基板电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101052269B | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200710096827.7 | 申请日期 | 2007.04.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石井淳;大薮恭也 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第1半导电性层、形成于前述第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于前述被覆绝缘层上的第2半导电性层，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层与前述金属支承基板电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||