| 发明名称 | 一种无氰高速镀银电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电化学镀银技术领域，一种无氰高速镀银电镀液，解决了现有技术镀银电镀液毒性大或生产效率低的问题，提供一种无氰高速镀银电镀液，所述电镀液中各组分的质量浓度为：硝酸银40-60g/L，硫代硫酸钠100～300g/L，焦亚硫酸钠45～85g/L，硫酸钠8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮剂0-2.5mg/L。本发明毒性小，电镀速度快。 | ||
| 申请公布号 | CN101781782A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN201010138113.X | 申请日期 | 2010.04.02 |
| 申请人 | 宁波舜佳电子有限公司 | 发明人 | 李炳芳;徐启泰 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无氰高速镀银电镀液，其特征在于，所述电镀液中各组分的质量浓度为：硝酸银40-60g/L，硫代硫酸钠100～300g/L，焦亚硫酸钠45～85g/L，硫酸钠8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮剂0-2.5mg/L。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省余姚市阳明科技工业园区舜科路46号 | ||