用于FIB电路修改的终点检测

摘要

本发明揭示一种聚焦离子束(FIB)研磨终点检测系统，其使用一恒流电源来供能一所要修改的集成电路(IC)。在研磨过程中使所述FIB在一所要触及的导电迹线上方循环。在所述研磨过程中监测所述IC的输入功率或电压。在所述FIB到达所述导电迹线时便可检测到终点。当FIB到达所述导电迹线的水平面时，FIB可向所述导电迹线上注入电荷。一耦合至所述导电迹线的有源装置可放大由所述FIB注入的所述电荷。所述有源装置可用作一电流放大器。IC电流的变化可引起装置输入电压的放大的变化。通过监测来自所述恒流电源的输入电压的变化便可检测到所述终点。

主权项

一种使用一聚焦离子束(FIB)来检测一终点的方法，其中所述FIB是实体循环FIB，所述方法包括：使用一恒流电源对一装置进行供能；使用所述FIB来移除所述装置中一导体的至少一部分上方的材料；监测所述装置的一电源电压；及部分地根据所述电源电压来判定到达所述终点。