一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法

摘要

本发明公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。

主权项

一种分离晶片和蓝膜的方法，其特征在于，采用顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面；该方法包括以下步骤：a)将顶针环(5)上的下凹形的吸附面(9)靠近蓝膜(3)的下方，用吸嘴(1)吸住黏附在蓝膜上方的晶片(2)，同时用固定在顶针环上的顶针(4)顶住晶片下方部位的蓝膜上；b)在顶针环(5)内抽真空，使得蓝膜(3)弯曲并贴紧下凹形的吸附面(9)，从而使得位于吸附面(9)内的顶针(4)的针尖刺破蓝膜(3)；c)将顶针环(5)向下移动，并停止抽真空，吸嘴(1)吸住晶片(2)并移开；d)在顶针环(5)内吹气，使得蓝膜(3)脱离下凹形的吸附面(9)。