| 发明名称 | 剥离片以及粘合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供难以对电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，剥离剂层11连接在粘合剂层21上。剥离剂层11由实质上不合硅化合物的材料构成。剥离剂层11主要由弹性体构成，并且剥离剂层11的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。作为弹性体，优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1，4-聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶。 | ||
| 申请公布号 | CN1861727B | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200610068118.3 | 申请日期 | 2006.03.21 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 冨田大介;佐佐木靖;西田卓生 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 一种剥离片，该剥离片是具有基体材料和设置在该基体材料上的剥离剂层的剥离片，其特征在于，上述剥离剂层所含的硅化合物的量为500μg/m2以下，上述剥离剂层主要由选自聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶中的至少一种弹性体构成，上述剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下，上述剥离剂层的平均厚度为0.01～1.0μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||